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Download:ICEPT-HDP 2010 Conference Paper Format

Download:IEEECopyrightFormICEPT-HDP 2010

2010电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2010）将于2010年 8月16日~19 日在中国古都西安举行，由西安电子科技大学承办。电子封装技术和高密度封装国际会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会（EMPT）主办，由国内著名高校清华大学、复旦大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学和上海交通大学轮流成功举办了十届，已成为海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员交流电子封装技术新发展、新思路的重要技术平台。该会议得到了国际著名行业组织IEEE-CPMT、 IMAPS、ASME和iNEMI的长期支持，并得到了中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装四大品牌会议之一。本次会议将通过专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式对电子封装技术领域中的最新进展进行交流。大会诚邀您的参与，共襄盛举！会议详情请查询会议网站www.icept.org。

会议主题

q  先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片；晶圆级封装、SoP、SiP；三维封装、PoP、TSV；微纳米系统封装；及其它各种先进的封装和系统集成技术。

q  封装材料与工艺: 键合丝、焊锡、芯片下填料、塑封料、粘接剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、导电胶和导热材料的最新进展；绿色电子材料、纳米材料和其它能够提高封装性能和降低成本的新型材料；以及与封装材料相关的工艺。

q  封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法/技术/软件；芯片-封装-印刷电路板的共同设计；多功能和多尺度的建模、模拟、验证方法及其软件技术。   

q  高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术；微孔洞、微连接、高密度互连、高密度高性能基板；丝网印刷、回流焊；及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板工艺、新键合方法和工艺。

q  封装设备及先进制造技术: 新型的封装和组装制造设备；质量监控、工艺过程控制，新型封装的相关设备/测量方法的进展；光刻、激光加工技术；提升可制造性和良品率、降低成本及改善使用可靠性的新型封装/组装技术；用于工艺有效性模拟和监控，成本分析等相关的先进方法/软件。

q  质量与可靠性: 封装/组装制造质量监视与质量评估；快速可靠性数据收集和分析，可靠性模拟和寿命预测的先进方法/技术/软件；新型封装技术可靠性问题；失效分析、无损诊断及良品率检测的方法/技术/工具。

q  新兴领域封装: 传感器、执行器、微电机系统、纳电机系统、微光电机系统的封装技术；光电子和发光二极管封装；液晶显示，无源元件，及射频、功率、高压器件；基于纳米线、纳米管、高分子聚合物的纳米器件等。

论文/摘要投稿

论文内容必须为具有原创性且没有发表过的技术成果。论文摘要须用大约500字的篇幅清楚地描述该项工作的背景、研究方法、结果和结论，论文摘要还应包括关键的参考文献。论文摘要必须用英文、按所附电子模板的要求撰写，发送到icept2010@xidian.edu.cn。

论文摘要的投稿截止日期延长至2010年4月20日，来稿请注明您的联系方式，包括电子信箱、通讯地址、联系电话和传真。大会将于2010年5月17日前通知您论文的录用情况。论文全文必须于2010年7月15日收到，所有录用论文都将被收入IEEE会议论文集，优秀论文将被推荐到IEEE-CPMT的相关期刊评审发表。

诚征参展商/赞助商

大会将为电子封装及相关工业的材料、设备、组件、和软件供应商，制造商，及服务商提供参展平台，有意的参展商/赞助商请与大会通过电子邮件联系: icept2010@xidian.edu.cn

重要会议日期

q  摘要截止日期延长至            2010年4月20日

q  摘要录用通知                 2010年5月17日

q  论文全文截止                 2010年7月15日