电子封装与组装高级课程 EP10-TC1质量与可靠性 Dr. Goerlich Siegfried EP10—TC2高密度基板及组装技术 EP10—TC3铜线封装技术 EP10—TC4封装材料与工艺 汪正平 教授 (Prof. C.P.Wong) 课程邀请国际封装领域的知名专家,讲授该领域最先进的科研成果和发展趋势。由于这些专家本身就是位于科技前沿的知名研究者,兼之多次在国际领域授课和主题演讲,课程将形象生动、切合实际。对于有志于了解跟随国际发展潮流,不断发展创新的企业和单位,这是一次难得的机会。通过本科程学习,使参加者了解半导体失效分析、应用于先进封装的高密度互连与基板技术、先进的铜丝引线键合工艺技术,以及高分子和纳米复合材料在微电子和封装中的应用。整个课程是一个系统工程,使学习者对电子产品制造有一个清晰的脉络,不仅掌握世界目前最先进的技术趋势,而且还享用最先进的研究成果。 在电子工业界从事封装、组装行业相关单位及个人,相关的单位有工厂、研究机构、航天系统、大专院校以及设备供应商、PWB供应商、材料供应商等;相关人员包括研发人员、科学家、工厂工程管理人员、工程师和技术员、可靠性工程师、在校学生、市场技术支持、市场人员等。 以上4个单元每个单元600元(包括听课费、教材费,其余食宿、交通自理);注册参加ICEPT-HDP2010会议又参加培训班学习的参会人员可享受八折优惠;学生(包括参会学生)凭学生证每个单元300元,4人以上可以享受九折优惠。所有学员注册选择两个学习单元,享受免费午餐。 交费方式 现场交费或预先汇款。 开户名:北京菲尔斯信息咨询有限公司 开户行:北京银行新源支行 帐号:01090510800120109086067 报名办法 凡是参加培训班的学员请填写学员报名表,并在 联系方式 联系人:张爽 电话:010-64655241 64655251 传真:010-64676495 E-mail: faith_epe@sohu.net 邮编:100029 讲课老师及课程内容简介 世界一流的讲课老师,具有深厚的理论基础和丰富的实践经验。 一. 现代半导体封装失效分析 现代半导体失效分析的关键设备和方法是伴随着半导体工业的快速发展而不断更新。因为物理失效的起因和机制分析是排除技术创新障碍的关键,这使得半导体失效分析成为半导体技术的一个关键部分。先进半导体失效分析的关键设备和方法的不断突破支持着半导体工业的持续发展。 本课程将从下列主要方面论述当今最先进的半导体失效分析技术: 1.60年来半导体失效分析的发展和它在半导体工业中的角色 2.最先进的半导体失效分析设备和应用技术 3.现代半导体失效分析实践中的跨学科关键技术 4.技术及人力资源的挑战 核心内容划分成三个主要部分: 1.第一个部分将谈论半导体失效分析设备的历史发展、它在半导体工业发展中的角色以及它的推动力。 2.第二个部分将以最新的各类封装案例详尽阐述现代半导体失效分析的基本方法、发展及解决方案的演化过程。 3.第三个部分是未来的挑战及远景规划。 课程提要: 1.60年来半导体失效分析的发展 2.失效分析的角色 3.现代半导体失效分析设备和应用技术 A.电子测试和缺陷定位 B.样本准备(芯片和封装) C.超高解析成像和材料分析 4.现代半导体失效分析实践中的跨学科关键技术 A.实例分析(QFP,VQFN,多层芯片,BGA,翻转芯片,SIP,WLB) B.封装产品可靠性风险分析 5.半导体失效分析远景规划 A.未来新技术趋势 B.失效分析的基本驱动 C.芯片失效分析的挑战 授课专家 Siegfried Görlich,德国Duisburg大学电机工程学博士,物理学学士,目前是英飞凌Infineon德国中心失效分析实验室的负责人。研究工作涉及新产品导入、产品试产工程支持、最新工艺过程的研发和用户支持。1985加入西门子,曾在中央研究和半导体小组工作。在30年的半导体工作中,独立或合作发表了超过100篇有关材料分析及失效分析的论文。 丝球焊是集成电路引线键合中最具代表性的焊接技术。由于黄金价格的持续上涨,致使铜线取代金线的引线键合封装产品越来越多。 本课程的目标将针对铜线引线键合工艺技术的下列方面进行分析与探讨: 1.铜线取代金线引线键合技术的趋势、发展与及其可持续性; 2.最新发展的机台设备、铜线材料与空心劈刀及其如何加速铜线引线键合的量产实施; 3.影响铜线引线键合技术可靠性的关键工艺因素; 4.铜线引线键合技术与其下游封装工艺的相对要求和所面临的挑战。 课程纲要: 1.铜线引线键合行业趋势和最新发展 2.铜线和金线引线键合技术上的基本差异 3.铜线引线键合的基本技术层次 4.机台设备的发展及其影响因素 5.铜线的发展及其影响因素 6.空心劈刀的发展及其影响因素 7.高密度的BGA和QFN封装所面临的挑战 8.铜焊球和其对第一焊点的影响因素 9.铜线引线键合在第一焊点和第二焊点所面临的挑战和其解决方案 10.铜线引线键合在超细间距引线键合的挑战和其解决方案 11.铜线在低K介质和BOAC的器件结构所面临的挑战和其解决方案 12.铜线在各种线弧上所面临的挑战和其解决方案 13.铜/铝界面的金属间化合物 14.铜线与封装环氧模塑料之间的相互作用 授课专家 四. 高分子和纳米复合材料在微电子和光电封装上的应用:近期发展 高分子和纳米复合材料广泛地用作微电子和光电封装中的粘合剂、塑封胶、绝缘胶、介电介质、模塑胶和导电连接,主要用在球栅阵列封装(BGA),芯片规模封装(CSP),系统级封裝(SIP),直接芯片连接(DCA),倒裝芯片封裝(FC)和3D封装上的可返工的底部填充料,导电胶(各向同性和各向异性导电胶),埋入无源元件材料(高介电常数复合材料),以及纳米颗粒和纳米功能材料(比如纳米碳管,石墨烯)等方面。这些材料对近期低成本高性能非流动底部填充料的发展起了至关重要的作用。对材料供应商和材料的使用厂家来说,清楚地了解高分子材料,近期纳米材料发展以及它们对微电子封装和粘接技术的重要性是十分必要的。 课程纲要: 1.高分子和材料科学工程的基础知识 2.下一代电子封装对材料的要求 3.新型纳米复合材料在倒裝芯片封裝底部填充上的应用 4.纳米无铅焊料高性能粘接的近期发展 5.低成本高性能无铅焊料粘接材料和工艺 6.纳米碳管界面导热材料的最新发展 7.荷叶效应涂层在自洁上的应用 8.导电胶的基本知识 9.导电胶和纳米胶导电胶的最新发展。 授课专家
参加人员
注册费


二.用于系统封装的高密度互连与基板技术
课程纲要:
1.系统封装技术综览
2.阵列互连与高密度布线
3.硅通孔与硅中介基板
4.微通孔与叠层技术
5.无芯基板
6.特殊高密度互连技术
7.应用与案例
8.技术路线图之展望

三.半导体先进铜丝引线键合工艺技术


