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高级讲座

电子封装与组装高级课程

ICEPT2010课程（2010年8月16日上午）

EP10-TC1质量与可靠性

地点  唐城宾馆第一会议室
时  间
课  题
授课专家
8:30—12:30
现代半导体封装失效分析

Dr. Goerlich Siegfried

薛明 (Mr. Xue Ming)

EP10—TC2高密度基板及组装技术

地点  唐城宾馆第二会议室
8:30—12:30
用于系统封装的高密度互连与基板技术
李世玮 博士 (Dr. Rickey Lee)
 
ICEPT2010课程（2010年8月16日下午）

EP10—TC3铜线封装技术

地点  唐城宾馆第一会议室
时  间
课  题
授课专家
13:30—17:30
半导体先进铜丝引线键合工艺技术
何鸿铭 博士 (Dr. Hong Meng HO)

EP10—TC4封装材料与工艺

地点  唐城宾馆二会议室
13:30—17:30
高分子和纳米复合材料在微电子和封装中的应用：近期发展

汪正平 教授 (Prof. C.P.Wong)

吕道强 博士 (Dr. Daniel Lu)
 
    课程目的

课程邀请国际封装领域的知名专家，讲授该领域最先进的科研成果和发展趋势。由于这些专家本身就是位于科技前沿的知名研究者，兼之多次在国际领域授课和主题演讲，课程将形象生动、切合实际。对于有志于了解跟随国际发展潮流，不断发展创新的企业和单位，这是一次难得的机会。通过本科程学习，使参加者了解半导体失效分析、应用于先进封装的高密度互连与基板技术、先进的铜丝引线键合工艺技术，以及高分子和纳米复合材料在微电子和封装中的应用。整个课程是一个系统工程，使学习者对电子产品制造有一个清晰的脉络，不仅掌握世界目前最先进的技术趋势，而且还享用最先进的研究成果。
    参加人员

在电子工业界从事封装、组装行业相关单位及个人，相关的单位有工厂、研究机构、航天系统、大专院校以及设备供应商、PWB供应商、材料供应商等；相关人员包括研发人员、科学家、工厂工程管理人员、工程师和技术员、可靠性工程师、在校学生、市场技术支持、市场人员等。
    注册费

以上4个单元每个单元600元（包括听课费、教材费，其余食宿、交通自理）；注册参加ICEPT-HDP2010会议又参加培训班学习的参会人员可享受八折优惠；学生（包括参会学生）凭学生证每个单元300元，4人以上可以享受九折优惠。所有学员注册选择两个学习单元，享受免费午餐。

交费方式

现场交费或预先汇款。

开户名：北京菲尔斯信息咨询有限公司

开户行：北京银行新源支行             帐号：01090510800120109086067

报名办法

凡是参加培训班的学员请填写学员报名表，并在2010年7月25日前邮件或传真报名表。我们将按此准备资料，在开课前一周回执（传真或邮件）给学员，并告知时间、路线等具体事宜，正式开课以回执的时间为准。外地学员需学校提供住宿者，需在报名表中注明住宿标准，学校可代办。请务必填写本次培训领队的移动电话号码，确保相关事项的及时通知。

联系方式

联系人：张爽       电话：010-64655241  64655251      传真：010-64676495

E-mail: faith_epe@sohu.net                              邮编：100029

   通讯地址：北京市朝阳区安贞里二区一号楼金瓯大厦418室。

 

附件 

讲课老师及课程内容简介

世界一流的讲课老师，具有深厚的理论基础和丰富的实践经验。

 

 

一. 现代半导体封装失效分析

现代半导体失效分析的关键设备和方法是伴随着半导体工业的快速发展而不断更新。因为物理失效的起因和机制分析是排除技术创新障碍的关键，这使得半导体失效分析成为半导体技术的一个关键部分。先进半导体失效分析的关键设备和方法的不断突破支持着半导体工业的持续发展。

本课程将从下列主要方面论述当今最先进的半导体失效分析技术：

1．60年来半导体失效分析的发展和它在半导体工业中的角色

2．最先进的半导体失效分析设备和应用技术

3．现代半导体失效分析实践中的跨学科关键技术

4．技术及人力资源的挑战

核心内容划分成三个主要部分：

1．第一个部分将谈论半导体失效分析设备的历史发展、它在半导体工业发展中的角色以及它的推动力。

2．第二个部分将以最新的各类封装案例详尽阐述现代半导体失效分析的基本方法、发展及解决方案的演化过程。

3．第三个部分是未来的挑战及远景规划。

 

课程提要：

1．60年来半导体失效分析的发展

2．失效分析的角色

3．现代半导体失效分析设备和应用技术

A．电子测试和缺陷定位

B．样本准备(芯片和封装)

C．超高解析成像和材料分析

4．现代半导体失效分析实践中的跨学科关键技术

A．实例分析(QFP，VQFN，多层芯片，BGA，翻转芯片，SIP，WLB)

B．封装产品可靠性风险分析

5．半导体失效分析远景规划

A．未来新技术趋势

B．失效分析的基本驱动

C．芯片失效分析的挑战


授课专家

 

Siegfried Görlich，德国Duisburg大学电机工程学博士，物理学学士，目前是英飞凌Infineon德国中心失效分析实验室的负责人。研究工作涉及新产品导入、产品试产工程支持、最新工艺过程的研发和用户支持。1985加入西门子，曾在中央研究和半导体小组工作。在30年的半导体工作中，独立或合作发表了超过100篇有关材料分析及失效分析的论文。

 
 
 
薛明，英飞凌Infineon亚太区中心失效分析实验室的负责人。1982年毕业于西安交通大学无线电技术专业，同年起任职于上海航标厂，曾任产品设计师及项目负责人。1992年，加入西捷技术国际新加坡公司，担任硬盘失效分析工程师。1995年，加入西门子器件新加坡公司(英飞凌的母公司)。现在英飞凌Infineon亚太总部(新加坡)任半导体失效分析首席工程师、资深经理。在15年半导体失效分析经历中，工作涉及集成电路芯片和封装失效分析、封装可靠性分析、封装质量风险管理及设计介入调试，产品试产工程支持、最新的工艺过程研发和用户支持等。其失效分析的相关成果成为英飞凌的长期内部培训内容，曾多次受邀在会议和论坛中发表专题演讲，并总结发表了超过30篇有关的论文。


二．用于系统封装的高密度互连与基板技术
   本课程将介绍应用于先进封装的高密度互连与基板技术，课程安排适合开发系统封装、并追求成本效益与制程品质的专业人士参加。课程教材主要来自讲师的研发成果、著作、以及与产业之间的合作项目，涵盖的范围包括结构设计、材料、制程、分析和可靠性等相关课题。进修本课程的人员将会获得应用于系统封装的高密度互连与基板技术的知识和信息。
   课程纲要：
    1．系统封装技术综览
    2．阵列互连与高密度布线
    3．硅通孔与硅中介基板
    4．微通孔与叠层技术
    5．无芯基板
    6．特殊高密度互连技术
    7．应用与案例
    8．技术路线图之展望

授课专家
 
李世玮，香港科技大学机械工程系教授，同时兼任该校先进微系统封装中心以及深圳电子材料与封装实验室主任，1992年获得美国普度大学(Purdue University)工程博士学位。李博士专注于微电子封装与组装的研究，研究领域覆盖晶圆凸点制作和倒焊芯片组装、晶圆级和芯片级封装、三维和微系统封装、硅通孔(TSV)和高密度互连、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。在国际学术期刊及会议论文集上发表了上百篇技术论文，拥有多项专利，并合撰了三本微电子封装与组装方面的专书，其中《芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用》与《应用无铅、无卤素和导电粘接剂材料的电子制造》已分别被清华大学出版社及化学学会出版社翻译成中文，目前在国内发行。李博士曾连续两度获得美国机械工程师学会(ASME)所属《电子封装期刊》颁发的年度最佳论文奖(2000年度及2001年度)，还荣获了国际电机电子工程师学会(IEEE)所属《电子元件及技术会议》(ECTC)的最佳论文奖(2004年度)。李博士在各类学术活动和国际会议上非常活跃，担任着《IEEE电子元件及封装技术期刊》的总主编，曾经是IEEE电子元件、封装及制造技术学会(CPMT Society)的全球副会长及香港分会的会长，担任过第60届中国青年科学家论坛(2001年度)的主持人，以及第八届电子材料及封装国际会议(EMAP2006)的总主席。李博士经常受邀到全球各大学、研究单位、跨国公司、国际会议及论坛作专题报告或提供短期课程，因此获选为IEEE CPMT的学会杰出讲师。由于李博士在国际间的成就及声望，他被国际电机电子工程师学会(IEEE)、美国机械工程师学会(ASME)和英国物理学会(Institute of Physics)评选为学会会士(Fellow)。


三．半导体先进铜丝引线键合工艺技术

丝球焊是集成电路引线键合中最具代表性的焊接技术。由于黄金价格的持续上涨，致使铜线取代金线的引线键合封装产品越来越多。

本课程的目标将针对铜线引线键合工艺技术的下列方面进行分析与探讨：

1．铜线取代金线引线键合技术的趋势、发展与及其可持续性；

2．最新发展的机台设备、铜线材料与空心劈刀及其如何加速铜线引线键合的量产实施；

3．影响铜线引线键合技术可靠性的关键工艺因素；

4．铜线引线键合技术与其下游封装工艺的相对要求和所面临的挑战。

课程纲要：

1．铜线引线键合行业趋势和最新发展

2．铜线和金线引线键合技术上的基本差异

3．铜线引线键合的基本技术层次

4．机台设备的发展及其影响因素

5．铜线的发展及其影响因素

6．空心劈刀的发展及其影响因素

7．高密度的BGA和QFN封装所面临的挑战

8．铜焊球和其对第一焊点的影响因素

9．铜线引线键合在第一焊点和第二焊点所面临的挑战和其解决方案

10．铜线引线键合在超细间距引线键合的挑战和其解决方案

11．铜线在低K介质和BOAC的器件结构所面临的挑战和其解决方案

12．铜线在各种线弧上所面临的挑战和其解决方案

13．铜/铝界面的金属间化合物

14．铜线与封装环氧模塑料之间的相互作用

       15．铜线封装产品的可靠性
 

授课专家

 
 
 
何鸿铭 ，1989与1994年获得英国曼彻斯特科技学院(UMIST)机械工程学士和机械工程博士学位。1996年加入新加坡IME微电子研究所，任研发工程师。1998年转职于新加坡Delphi Automotive System汽车系统封装部，担任高级工程师。2001年，赴比利时IMEC微电子研究中心封装技术部门任组装工艺科的科长，在那里开展铜线引线键合工艺的研究。其后何博士回到新加坡Kulicke & Soffa封装设备机台部担任资深高级工程师，进行铜线键合工艺与其机台设备的开发工作。后来转到封装材料部担任首席工程师，专注于铜线新材料的开发。2009年起担任新加坡AceStrella的顾问，在马来西亚和泰国创办了“半导体先进引线键合工艺”的培训课程，并因邀在EPTC等会议和许多公司讲授相关内容。目前，何博士是新加坡Semicon Fine Wire的技术总监，负责铜线键合丝的全面研究和发展。 
 

四. 高分子和纳米复合材料在微电子和光电封装上的应用：近期发展

高分子和纳米复合材料广泛地用作微电子和光电封装中的粘合剂、塑封胶、绝缘胶、介电介质、模塑胶和导电连接，主要用在球栅阵列封装(BGA)，芯片规模封装(CSP)，系统级封裝(SIP)，直接芯片连接(DCA)，倒裝芯片封裝(FC)和3D封装上的可返工的底部填充料，导电胶(各向同性和各向异性导电胶)，埋入无源元件材料(高介电常数复合材料)，以及纳米颗粒和纳米功能材料(比如纳米碳管，石墨烯)等方面。这些材料对近期低成本高性能非流动底部填充料的发展起了至关重要的作用。对材料供应商和材料的使用厂家来说，清楚地了解高分子材料，近期纳米材料发展以及它们对微电子封装和粘接技术的重要性是十分必要的。

 

课程纲要：

1．高分子和材料科学工程的基础知识    

2．下一代电子封装对材料的要求    

3．新型纳米复合材料在倒裝芯片封裝底部填充上的应用

4．纳米无铅焊料高性能粘接的近期发展

5．低成本高性能无铅焊料粘接材料和工艺

6．纳米碳管界面导热材料的最新发展    

7．荷叶效应涂层在自洁上的应用    

8．导电胶的基本知识 

9．导电胶和纳米胶导电胶的最新发展。

       10．导电胶的实际应用
 

授课专家

 
汪正平，美国佐治亚理工学院董事教授，美国国家工程院院士，佐治亚理工学院Charles Smithgall研究所主任，IEEE会士。研究领域包括高分子材料、纳米功能材料、特别是低成本高品质材料和制造工艺。在AT&T贝尔实验室工作过19年，因其突出的贡献和成就，1992年成为贝尔实验室研究学者。拥有45项美国专利和众多国际专利，发表了500多篇学术论文，做过450次报告。获得过诸多奖励和荣誉，包括IEEE CPMT学会杰出贡献奖(1995，2002)、佐治亚理工突出教授奖(2004)、IEEE EAB教育奖(2001)、IEEE封装加工领域奖(2006)等等。是IEEE CMPT、国际光电、粘附科学与技术、纳米复合物、芯片尺度评论、John-wiley百科全书等编辑委员会成员。 
 
 
 
 
 
吕道强博士，德国汉高有限公司亚太区产品开发技术总监，曾作为首席研究员在Intel公司研发部门工作7年。也曾在Lucent Technologies、Amoco电子材料部门和National Starch and Chemical Company的电子材料组工作。在许多国际会议的组委会中担任重要角色，并多次应邀在国际会议上讲授培训课程。曾任ECTC材料和工艺委员会主席、电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2010)封装材料和工艺委员会主席，China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC)封装技术分会的副主席。是IEEE高级会员，IEEE高级封装杂志(IEEE Transactions on Advanced Packaging)和纳米材料杂志（Journal of Nanomaterials)的副主编，上海大学特邀教授。在电子封装材料和工艺方面具有丰富的经历。多次获得各项奖项，2004 IEEE/CPMT杰出年轻工程师奖，2007 ECTC最佳论文奖，2003-2007 Intel最多专利申请，2006-2007 Intel最多专利，2002、2003以及2007 Intel部门突出贡献奖，2002先进封装材料国际会展最佳论文奖等。发表过50多篇学术论文，5篇学术专著，拥有53项美国专利以及20多项专利申请，同时出版了“Materials for Advanced Packaging(高级封装材料)”和“Conductive Adhesives with Nanotechnologies(纳米导电胶技术)”专著。 


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