毕克允  中国半导体行业协会 封装分会名誉理事长

教授、博士生导师。先后工作于电子部第13 研究所、信息产业部机关、中国电子科学研究院，历任研究所所长，军工基础所局长。他是 ICEPT 的创始人之一，从 1994 年至今在ICEPT任职，并于 2024 年被授予“ICEPT 终身成就奖”。

叶甜春  中国科学院微电子研究所 研究员、IEEE Fellow

叶甜春教授，中国集成电路(IC)工艺与器件领域主要学术带头人之一，自2017年起担任ICEPT大会主席。曾任中国科学院微电子研究所所长。2008年，被国务院任命为国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”技术总师。 2019年，被增选为国际欧亚科学院院士。30多年来，在IC先导工艺与器件、纳米加工等核心技术上取得了突出的创新成果，先后荣获国家技术发明二等奖3项、中国科学院杰出科技成就奖1项、中国科学院科技促进发展奖1项、省部级科技奖7项。共获得发明专利授权超过120项，在国际一流学刊和会议等发表300多篇学术论文，培养硕、博士生200多名。作为专项技术总师，组织集成电路产业链上下游紧密协同开展科技攻关，为推动我国集成电路从工艺到装备的技术水平实现跨越发展做出了重大贡献。

管晓宏  中国科学院院士、西安交通大学教授

中国科学院院士，IEEE Fellow，分别于1982、1985年获清华大学学士与硕士学位，1993年获美国康涅狄格大学博士学位；1993-1995年任美国PG&E公司高级顾问工程师，1999-2000年任哈佛大学访问科学家；1995年起先后任西安交通大学教授，电子与信息工程学院院长，电子与信息学部主任，1999-2009年任机械制造系统工程国家重点实验室主任；自2001年起任清华大学讲席教授组成员，2003-2008年任清华大学自动化系主任。管晓宏院士主要从事复杂网络化系统的经济性与安全性，电力、能源、制造系统的优化，信息物理融合系统，网络空间安全等领域的研究。主持获得2项国家自然科学二等奖，获得何梁何利科技进步奖以及多项国际学术奖励，领导团队获得教育部先进集体、全国高校黄大年式教师团队等荣誉。

Jeffrey C. Suhling  国际电气电子工程师协会 封装分会主席、奥本大学教授

Jeffrey C. Suhling 于 1985 年获得威斯康星大学工程力学博士学位。 随后，他加入了奥本大学机械工程系，目前担任Quina 杰出教授和系主任。 在成为系主任之前，他曾担任 NSF 高级车辆电子中心 （CAVE） 的中心主任。 他的研究方向包括固体力学在电子封装中的应用，包括强调无铅焊料和硅传感器。 在 IEEE，他在过去 30 年里一直是电子封装协会的成员。 他曾担任过多个电子封装协会领导职务，包括教育副主席 （2019-2022）、财务副主席 （2023-2024）和当选主席 （2025）。

Kitty Pearsall  美国公司独立顾问

Kitty Pearsall获得了德克萨斯大学冶金工程学士学位和机械工程与材料硕士和博士学位。在41年的IBM职业生涯中，获得了多项奖项，并取得了战略性成就。退休后，自2000年至2013年，担任IBM集成供应链杰出工程师，IBM技术学院荣誉退休成员；实施全球跨品牌、跨商品流程/产品；多项IBM杰出技术成就奖；12项美国专利，刊载8篇披露报告，大量IBM内部出版物以及22份外部出版物。

张国旗  荷兰国家工程院 院士、IEEE Fellow

荷兰国家工程院院士；匈牙利国家科学院荣誉院士；IEEE Fellow；IEEE国际宽禁带半导体电力电子技术路线图委员会秘书长；国际工程院联合会WGEE荷兰代表；荷兰Delft大学资深教授。曾任飞利浦和恩智浦半导体Research Fellow；欧共体微纳电子发展规划“超越摩尔”委员会主任；荷兰国家微纳米电子开放创新平台学术委员会共同主任。主要研究方向为微电子及光电子系统集成技术，微/纳米电子及固体照明技术、工艺、产品及可靠性研究，多尺度和多物理场计算模拟和数字孪生技术。张国旗教授在ICEPT任职20多年，获得IEEE Technical Field Award, 2024年“ICEPT杰出贡献奖” 。

刘建影  瑞典皇家工程科学院 院士

瑞典查尔姆斯理工大学教授，上海大学特聘教授，教育部新型显示技术及应用集成重点实验室主任。长期致力于电子封装技术研究，包括系统级封装技术、封装设计及可靠性分析、纳米材料与技术在微系统中的应用等方向的研究。特别是界面散热材料、基于CNT的前沿封装技术，导电胶、无铅焊和绿色基板的多种互连和封装材料，新型高密度器件的封装工艺和可靠性研究及其在电子封装领域的应用。刘建影教授在ICEPT任职近30年，并于2024年获得“ICEPT杰出贡献奖”。

刘胜  中国科学院 院士 武汉大学集成电路学院 院长

1992年在美国斯坦福(Stanford)大学获得博士学位。2014年1月受聘武汉大学动力与机械学院院长，2017年受聘武汉大学工业科学研究院执行院长，2020年受聘武汉大学微电子学院副院长。主要研究方向为微电子、光电子、LED、MEMS、汽车电子系统封装和组装、快速可靠性评估及设计，微电子机械系统的微尺度检测和计算机辅助设计，IC及PCB设计，先进材料及力学。从 1996 年至今，刘教授在 ICEPT 任职了近 30 年，并于 2024 年被授予“ICEPT 终身成就奖”。

曹立强  中国科学院微电子研究所 副所长

现任中国科学院微电子研究所副所长、研究员、博士生导师。长期从事系统级封装与三维集成领域研究工作，取得多项关键技术突破并实现产业化应用。担任国家02科技重大专项总体专家组成员，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼秘书长等职务。先后主持多项国家科技重大专项、重点研发计划、国家自然科学基金重点等重大项目，发表论文200余篇，申请专利150余项，主持或参与编写和翻译专著6本，入选WR领军人才，国家百千万人才工程，享受国务院特殊津贴，荣获省部级科技奖励4项。曹立强研究员在ICEPT任职近20年。

李世玮  中国香港科技大学（广州） 副校长

李世玮教授于1992年获得美国普渡大学航空航天工程博士学位，1993年加入香港科技大学任教，目前是机械及航空航天工程系讲席教授，另外也同时兼任香港科技大学广州校区系统枢纽院长、香港科技大学佛山智能制造研究院院长、及佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心主任等行政职务。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、LED封装和半导体照明技术、增材制造与3D打印、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。李世玮教授任职于ICEPT近30年，并于2024年获得“ICEPT杰出贡献奖”。

尹雯

中国科学院微电子研究所

施玥如

北京恒仁致信咨询有限公司