大会组委会


会议主办单位
中国科学院微电子研究所

上海大学

国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）
会议承办单位
上海大学微电子学院(上海微电子产业学院)

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

北京恒仁致信咨询有限公司
会议协办单位
新型显示技术及应用集成教育部重点实验室上海市智能感知芯片技术协同创新中心
上海市汽车智能网联交互芯片与系统重点实验室上海市集成电路与新型显示材料工程研究中心
国际电气和电子工程师协会电子封装学会北京分会



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