《先进封装设备赋能异构集成新生态》

   余 飞 先生

   中国北京北方华创微电子装备有限公司 市场产品解决方案总监

演讲摘要：

面向先进封装发展趋势，致力混合键合技术，全面布局三维堆叠设备与工艺体系，构建系统化、一站式解决方案，助力三维堆叠技术加速产业化应用。

个人简介：

余飞，北方华创POP事业部市场产品解决方案总监，高级工程师。从事半导体制造装备开发十余年，深耕先进封装领域，精通刻蚀、键合核心工艺，技术底蕴深厚，具备丰富的产业化研发经验。