《下一代3D封装前沿：从设备视角看Die-to-Wafer混合键合面临的挑战》

  Jonathan Abdilla 先生

   荷兰贝思半导体 技术总监

演讲摘要：

本报告将探讨Die-to-Wafer（D2W）混合键合市场的发展趋势，并重点介绍该技术在先进封装领域的重要性及其应用价值。随着产业持续追求更高计算性能、更高数据传输速率以及更低功耗，同时不断缩小器件尺寸与系统占用空间，D2W混合键合正成为推动先进封装发展的关键技术之一。 报告还将从设备角度出发，分析实现高质量D2W混合键合所需具备的关键设备能力与技术要求，并结合实际应用场景，探讨当前工艺过程中面临的主要挑战及其潜在解决方案。

讲师简介：

Jonathan Abdilla 拥有马耳他大学机械工程学位及高级工商管理硕士学位，并获得伦敦大学计算机信息系统文凭。他在半导体封装领域拥有超过20年的从业经验。在加入Besi 之前，曾任职于意法半导体，担任生产工艺专家。随后加入 Besi，先后担任工艺开发经理、混合键合产品经理等职务，目前在首席技术官办公室担任技术总监。此外，他还担任多个半导体封装领域国际会议技术委员会委员，长期参与行业技术交流与发展工作。