《融合键合与混合键合：通过半导体技术组合搭配，优化产品应用性能、功耗与成本》

    Thomas Pleschke 先生 

    奥地利 EVG 集团 业务拓展负责人

演讲摘要：

随着传统半导体微缩工艺逐步走到发展尽头，晶圆级与芯片级键合技术已成为延续摩尔定律的核心基石与关键支撑。融合键合、混合键合最早应用于微机电系统（MEMS）领域，过去数十年间实现了跨越式技术迭代，如今已大规模量产落地，广泛用于图像传感器、高端存储器等产品。

本次演讲将围绕键合技术展开，该技术既是超越摩尔（More than Moore） 路线的核心工艺，也正持续赋能摩尔延伸（More Moore） 制程迭代。演讲将为参会者全面梳理其下游应用场景。在人工智能与数据中心产业热潮驱动下，除芯粒架构外，共封装光学（CPO）技术也成为行业焦点。本文将系统介绍可实现异质光子集成的晶圆、芯片键合方案，涵盖等离子活化融合键合、无氧化层直接键合以及混合键合等主流工艺。其中，等离子活化融合键合可将多种异质材料（含三五族半导体、铌酸锂薄膜）集成至硅光子平台；而混合键合依托高密度、低寄生效应的超短互连结构，实现光子集成电路（PIC）与电子集成电路（EIC）的紧密耦合集成，是共封装光学（CPO）架构不可或缺的核心工艺。

演讲人简介： 

Thomas Pleschke 先生任职于 EVG 集团，负责异质 3D 集成与先进封装业务的市场拓展工作，主要研判全球行业发展趋势、挖掘前沿新技术，并为 EVG 开拓业务增长机遇。他毕业于林茨约翰・开普勒大学，同时拥有机电一体化工程理学硕士学位、法律与商务硕士学位；深耕国际半导体行业 20 余年，从业经历覆盖研发、市场商务及战略规划全领域。