《AI时代驱动下的键合技术发展趋势》

  任潮群 先生

  中国芯慧联芯(江苏)科技有限公司 总经理

演讲摘要：

AI应用驱动芯片性能需求从制程微缩转向互连延迟与能耗，键合技术逐渐被视为后摩尔时代的确定性路径。当前，键合技术已渗透至图像传感器、3D NAND、AI逻辑芯片Chiplet集成等应用场景，并且在逻辑、存储、封装、光通信、显示等应用场景中表现出巨大潜力。本次演讲将全面梳理当前键合技术的最新应用进展,涵盖晶圆键合和芯片到晶圆键合技术，并重点围绕新兴应用场景进行展开介绍。此外，键合技术仍面临多方面的长期挑战，本次演讲将对这些技术挑战进行概括总结，梳理相关的基础研究进展，并探讨未来可能的解决方案。

讲师简介：

任潮群先生长期从事半导体设备核心技术研发，具有多年半导体设备设计研发与管理经验。任潮群先生担任芯慧联芯（江苏）科技有限公司总经理，全面负责公司运营及技术战略制定与落地，主导混合键合设备研发，在技术无人区不断开拓创新。