《基于共创活动的先进封装材料创新》

   Hidenori ABE

   日本力森诺科株式会社 电子事业总部 执行董事、半导体材料首席技术官

演讲摘要：

作为AI前沿技术不可或缺的基石，尖端半导体的发展离不开设备与材料技术的双重突破。近年来，芯片封装技术的兴起不仅大幅提升了芯片性能，也让封装工艺变得愈发复杂。在这一趋势下，材料制造商与设备供应商之间的紧密协作显得比以往任何时候都更加关键。作为一家主打“共创”理念的化学企业，Resonac（力森诺科）提供CMP抛光液、刻蚀气体、HBM（高带宽内存）材料、环氧塑封料以及基板核心材料等丰富的半导体材料。目前，公司正通过开放式创新积极推进材料技术的研发。为了向客户提供一站式解决方案，Resonac专门设立了“封装解决方案中心”。同时，公司联合行业头部企业打造了共创封装评估平台“JOINT2”，旨在加速2.xD和3D封装所需先进材料、设备及基板的开发进程。此外，公司还于2025年在美国硅谷启动了名为“US-JOINT”的开放式创新项目，并在日本推出了全新的共创平台“JOINT3”，以期通过多方共创进一步加速技术研发。本次演讲将重点介绍Resonac的共创战略。

演讲人简介：

Hidenori Abe 现任 Resonac（力森诺科）半导体材料首席技术官（CTO）兼电子业务总部执行董事。他负责领导半导体、基板和显示领域的电子材料研发与战略规划。此前，Abe 先生曾担任电子研发中心和封装解决方案中心的负责人，通过开放式创新推动了先进封装技术的发展。值得一提的是，他于 2021 年主导成立了旨在开发 2.xD 和 3D 封装技术的产业联盟“JOINT2”，并随后在 2025 年牵头推出了“US-JOINT”与“JOINT3”两大创新平台。在学术背景方面，他获得了日本东京工业大学化学工程硕士学位，以及英国牛津大学高级工商管理硕士（Executive MBA）学位。