《玻璃封装及其可靠性》
刘汉诚 博士
中国台湾欣兴电子公司 首席科学家
演讲摘要：
近些年，在人工智能时代，受人工智能与数据中心催生的高性能计算（HPC）需求拉动，玻璃封装技术备受行业关注。典型案例包括：英特尔于 2023 年 9 月 18 日发布规划，计划 2030 年末推出搭载玻璃芯基板、集成万亿颗晶体管的应用处理器；台积电在 2025 年 4 月 23 日官宣，其采用玻璃芯中介层的面板基板芯片封装（CoPoS）产品将于 2029 年一季度量产出货。
本次报告将简要介绍玻璃封装的玻璃通孔（TGV）与重布线层（RDL）基础原理，对比玻璃、硅、有机基板三类材料的优劣势；分析面板级封装与晶圆级封装的区别及面板规格选型；最后阐述玻璃芯基板热膨胀系数（CTE）对印制电路板（PCB）焊点可靠性带来的影响，并给出相关优化建议。
演讲人简介：
刘汉诚在半导体封装领域拥有40余年的研发与制造经验，发表了超过530多篇同行评审论文（其中385篇为第一作者），获得52项美国授权专利及申请（31项为第一发明人），并撰写了25本教材与专业书籍。他当选为IEEE院士、IMAPS院士和ASME院士，长期活跃于产业界、学术界及行业协会的会议与论坛，致力于贡献专业见解、汲取新知并分享经验。