2026年电子封装技术国际会议
English
中文版
主办方
承办方
联系我们
大会秘书
康秋实（投稿咨询）
15326693696
icept@fsemi.tech
尹 雯
010-82995675
会议注册联系人
010-64655251
support@fsemi.tech
王晓楠
13121110782
会议赞助联系人
施玥如
13661508648
janey@fsemi.tech
周娟娟
13683163150
juanjuan.zhou@fsemi.tech