《AI 借力面板级封装与玻璃基板，助推先进封装产业升级》

    陈奕仪 博士

    法国Yole集团 首席市场与技术分析师

演讲摘要：

在人工智能、汽车电子与消费电子需求持续攀升的驱动下，半导体行业保持高速增长。传统芯片制程微缩在物理与成本层面的瓶颈日益凸显，先进封装成为实现芯片高性能、高集成度与系统小型化迭代的核心技术路径。在此产业背景下，面板级封装（PLP）、玻璃芯基板等新一代封装方案备受行业瞩目，或将主导未来半导体制造发展方向。

受 AI 算力高速扩容拉动，半导体产业亟需可适配大尺寸封装、高 I/O 引脚密度、高生产效率的封装技术。面板级封装（PLP）凭借产能效率、成本优势与规模化适配能力，成为满足下一代 AI 与高性能计算需求的优选路线。目前产业链各环节正加大资本投入以落地 PLP 产业化，但要实现大规模量产，仍需攻克工艺成熟度、翘曲管控、良率优化、产业链配套等多项难题。

除 PLP 外，玻璃芯基板作为新型基材方案快速崛起，用以承接 AI 系统日益严苛的封装需求。该材料具备优异的尺寸稳定性、低信号损耗特性与良好的热机械性能，十分适配大尺寸封装与高密度互连架构。但玻璃基板量产落地同样面临诸多难点：玻璃基材加工、通孔制备、可靠性认证，以及与现有产线工艺兼容等问题仍待突破。

本次报告将围绕面板级封装（PLP）与玻璃芯基板，分享相关市场预判与前沿技术发展趋势。

演讲人简介：

陈奕仪博士，Yole集团首席市场与技术分析师。毕业于马来西亚多媒体大学工程专业，获博士学位，拥有25 年以上半导体封装从业经验。依托自身技术积淀与行业市场研判能力，她牵头撰写封装领域技术及市场研究报告，并承接定制化专项调研项目。

入职 Yole 之前，曾任英飞凌（马来西亚）失效分析工程师、互连工艺负责人，后任职安森美（马来西亚）高级开放式创新经理。

她累计发表学术论文 30 余篇、拥有 4 项发明专利；斩获2024 年度 IEEE 电子封装学会亚太十区杰出贡献奖、2024 年度 IEEE 马来西亚分会行业杰出志愿奖。