《由圆入方：北方华创助力板级封装行业发展》

     王 旸 先生

     中国北京北方华创真空技术有限公司  副总裁、PLP事业单元总经理

演讲摘要：

在后摩尔发展周期中，先进封装取代制程微缩，成为驱动半导体性能迭代的核心引擎。 AI大算力时代到来，封装形态迎来范式转变，传统圆型封装加速向方形板级封装演进；以Rubin架构为代表的算力架构，持续推动封装尺寸大型化发展。

当下CoPoS、FOPLP、GCS等板级封装技术路线百花齐放，产业化进程仍受三大关键问题制约：大尺寸面内均匀性管控、CTE失配引发的翘曲形变、多层堆叠体系的热平衡管理，对设备创新能力提出严苛考验。

北方华创深耕先进封装赛道多年，技术底蕴扎实、产业布局完备，致力于为国内半导体产业提供高品质自主装备。凭借成熟的晶圆级封装技术与量产能力，公司聚焦Descum、PIQ炉管、PVD三大核心工艺设备，构筑全流程系统解决方案，推动先进封装向高集成、低成本、高性能方向进阶，赋能产业高质量升级。

演讲人简介：

王旸，北方华创真空BG副总裁，PLP事业单元总经理。材料学硕士学位，从事半导体等离子设备，热处理设备研发11年，先后担任过北方华创产品经理，产品线总经理，行业发展总经理职位。