《人工智能市场快速演进对先进封装供应链的影响》

     Yu-Po, Wang 博士

     美国Prismark 首席顾问

演讲摘要：

人工智能（AI）的快速发展正在重塑半导体产业，而先进封装已成为提升系统性能的关键推动力量。为突破传统制程微缩的限制，AI处理器正越来越多地采用异构集成技术，包括 Chiplet 架构、2.5D/3D 封装以及高带宽存储器（HBM）等方案。这些趋势正推动先进封装技术、高密度封装基板、印制电路板（PCB）以及创新散热与供电解决方案的需求持续增长。同时，供应链限制、制造复杂度提升以及产能瓶颈等因素，也正在影响市场格局与投资策略。本次报告将重点探讨人工智能驱动下先进半导体封装、封装基板及PCB领域的关键市场发展趋势。

演讲人简介：

王博士毕业于美国纽约州立大学宾汉姆顿分校，获得机械工程博士学位。

1997年，他在新加坡制造技术研究院（Gintic Institute of Manufacturing Technology）开启职业生涯。 

1998年加入矽品精密工业股份有限公司（SPIL），领导研发封装应用与技术支持团队，负责基板与封装设计、材料表征以及先进封装开发等工作，并于2022年担任副总经理。

2025年加入 Prismark，担任首席顾问，负责从半导体封装组装到PCB产业的市场研究与咨询业务。

自2025年起，他同时担任 IEEE Electronics Packaging Society董事会成员以及 IEEE EPS 台北分会执行委员会委员。

王博士在封装表征领域拥有深厚的专业知识和丰富经验，研究方向涵盖热仿真、电仿真、先进材料协同开发、设计、先进封装开发以及整体半导体市场分析。他已获得超过83项美国专利。