《Moldex3D先进封装模流分析解决方案及最新技术进展》

    沈立轩 博士

    中国台湾科盛科技股份有限公司资深经理

演讲摘要：

随着先进封装朝向高密度、多芯片、大面积与薄型化发展，封装制程中的流动、成型、翘曲与可靠度问题日益复杂。本演讲将介绍 Moldex3D 在先进封装成型分析上的完整解决方案与最新技术进展，涵盖 Capillary Underfill、Compression Molding、Molded Underfill，以及晶圆级与面板级封装中的巨量 bump 流动分析。内容将进一步探讨 PLP 翘曲与变形行为，包括非线性翘曲、后固化应力松弛与翘曲控制等关键议题，并延伸至热循环疲劳寿命预测与分层风险评估。透过整合制程模拟、材料特性建模与持续提升的计算效率，Moldex3D 协助工程团队在设计早期即掌握制程风险、优化制程参数，并提升先进封装产品的开发效率与质量可靠度。

演讲人简介：

沈立轩博士毕业于国立台湾大学，并拥有超过十年以上 IC 封装模拟与数值分析相关经验。其专业领域涵盖计算流体力学、数值方法、计算固体力学，以及 IC 封装应用中的结构分析与制程仿真。

沈博士累积发表逾百篇学术与技术成果，包含 SCI 期刊论文、国际研讨会论文与专业技术发表。他也曾受邀于国立台湾大学、国立阳明交通大学、国立成功大学等学术机构进行专题演讲与短期课程授课，并参与如成大–MIT 等国际合作课程，分享其在封装仿真与工程应用上的专业见解。

目前于 Moldex3D 任职期间，沈博士负责领导先进 IC 封装模拟解决方案的研发与产品规划，致力于提升封装制程仿真效率、改善产品质量，并推动 Moldex3D 在先进封装领域的创新发展。