《COMSOL 多物理场仿真在封装互联技术中的应用》

     何勒铭 博士

     COMSOL中国 应用工程师

摘要：

待定

演讲人简介：

何勒铭，博士毕业于复旦大学微电子学与固体电子学专业。曾任职于半导体行业知名企业，主要研究领域包括功率器件、MEMS 器件和各类芯片的结构设计和制程工艺。加入 COMSOL 中国后，负责 COMSOL 软件的技术支持和客户咨询工作，主要涉及半导体先进封装工艺和结构设计等领域。