驱动兆瓦级AI时代：下一代封装

  讲师：陈光雄 先生  

  中国台湾日月光中坜厂 工程发展中心资深副总    

课程摘要：

AI 人工智能的强劲算力立需求开启了先进封装的高速成长，能耗、和散热和带宽限制了算力成长，硅光子先进封装，利用光的特性，解决了热、能耗和带宽问题。 利用共封装技术 (CPO), 3D 堆叠， 硅穿孔 (TSV) 高度集成。报告中，介绍先进封装、CPO 光电融合与次世代功率方案的封测技术革命。

讲师简介：

目前担任日月光中坜厂工程发展中心资深副总经理，领导研发团队在先进封装中不断创新，并推进与客户合作。陈副总在半导体封装制造领域深耕30多年，致力于封装技术、MEMS传感器、晶圆凸块、倒装芯片封装、先进封装以及系统级封装SiP解决方案。