深圳市鸿芯微组科技有限公司是一家专注于亚微米芯片微组装及先进封装领域高精密贴装键合设备的国家高新技术企业，团队组建于2016年，由一支年轻的高素质工程师队伍组成，公司研发人员占比85%，均毕业于985高等院校，其跟北京大学，清华大学深圳研究院有深度合作，公司团队对于技术的执着追求立足于科创之都深圳，致力于半导体芯片精密设备的研发生产实验，公司拥有占地1000平米的高洁净度生产组装车间以及自有的高性能实验室并已成功申报为国家高新技术企业，目前团队积极参与国内顶尖高校和芯片制造厂家的合作，已形成亚微米倒装芯片贴装机、多功能亚微米贴片键合机为实验室发展为依托的产品A级线路，以全自动芯片键合贴片机等高精密设备为B级产品线，以先进封装晶圆级键合设备为C级发展策略的产品线路不断前进，未来我们将一步一个脚印，始终赋予无尽的探索精神，为中国的半导体芯片行业奉献微薄的力量......

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