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ICEPT2016文章列表

关于ICEPT

关于ICEPT

从1994年开始,在电子学会的指导下,由中国电子学会电子制造与封装技术分会组织的电子封装技术国际会议(ICEPT)已经在北京、上海、深圳、西安、桂林、大连、成都等地召开了十五届。ICEPT为业内的专家、学者和工程技术人员搭建了一个交流电子封装技术发展趋势的平台。 中国半导体产业于1956年十二年科学技术规划开始,经过50多年的发展,目前已形成设计、芯片制造、封装测试三个完整产业链,2013年我国半导体产业实现销售额4044.5亿元,占国内市场份额38.3%,占世界半导体市场份额21.4%。 1956年中国第一只晶体管诞生,我国半导体封装开始起步。近10年来,中国封测业成长尤为迅速。封测企业总数由2001年的70余家,发展到目前的330余家,销售额占据半导体产业的半壁江山。在系统级封装、2.5D/3D、硅通孔(TSV)互连技术、晶圆级高密度封装技术、SIP封装技术以及与封装相关的材料和设备的研发与世界先进水平的差距正在快速缩小,并已积累了一些技术和产业优势。 尽管如此,中...

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25 Jul 2016

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【大会日程】 【特邀报告日程】 【PDC课程日程】 【特别研讨会日程】 【口头报告日程】 【展报日程】 【向导与交通】
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14 Jul 2016

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IEEE COPYRIGHT AND CONSENT FORM接收日期通知
1 Jul 2016

IEEE COPYRIGHT AND CONSENT FORM接收日期通知

尊敬的投稿作者: 请下载填写 IEEE COPYRIGHT AND CONSENT FORM(点击下载),并扫描为PDF格式后,在7月20日前发送至 icept2016@163.com , ...
ICEPT 2016 摘要接收日期延期通知
30 Apr 2016

ICEPT 2016 摘要接收日期延期通知

会议延期通知 尊敬的投稿作者: 现因审稿系统网站技术原因,并经会议组委会商议决定,ICEPT 2016 摘要接收通知日期由2016年5月1日延期至2016年5月20日。 感谢您对本次会议...

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