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第十八届电子封装技术国际会议(ICEPT2017),中国-哈尔滨

第十八届电子封装技术国际会议(ICEPT2017)将于2017年8月16日至19日在中国哈尔滨举行。会议由中国电子学会、中国科学院微电子所、国际电气电子工程师协会电子元件封装和生产技术学会(IEEE-CPMT)、中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)主办,哈尔滨工业大学承办。ICEPT会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、iNEMI等国际行业组织的积极参与,并得到了中国电子学会、中国科协的高度评价,已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。当前,摩尔定律已出现拐点,半导体制造技术面临挑战,新技术不断涌现。本会议将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台。 电子封装技术国际会议为期4天,将有来自近20个国家和地区的代表参加。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展,感受其无穷的魅力。大会诚邀您的参与,共襄盛举!

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最新消息

关于会议注册的通知
11 Jul 2017

关于会议注册的通知

会议注册请填写“ICEPT2017 回执表”。 填好的回执表请在7月30日之前同时发到market@cepem.com.cn和icept2017@hit.edu.cn。 更多详细信息,请关注菜单项...
会议地点:黑龙江太阳岛花园酒店
6 Jul 2017

会议地点:黑龙江太阳岛花园酒店

会议地点已更新,请关注菜单项“会场与交通”。酒店预订,请关注“服务信息”菜单项下的酒店预订。
全文投稿截止日期延到6月14日!
2 Jun 2017

全文投稿截止日期延到6月14日!

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3 May 2017

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很高兴通知大家摘要接收通知于近日已发到文章通讯作者邮箱,敬请查收。 请各位按时提交论文全文,全文投稿截止日期为2017年5月31日。 现提供全文投稿模板(ICEPT-2017_Full P...

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