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q      先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片；晶圆级封装、SoP、SiP；三维封装、PoP、TSV；微纳米系统封装；及其它各种先进的封装和系统集成技术。

q      封装材料与工艺: 键合丝、焊锡、芯片下填料、塑封料、粘接剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、导电胶和导热材料的最新进展；绿色电子材料、纳米材料和其它能够提高封装性能和降低成本的新型材料；以及与封装材料相关的工艺。

q      封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法/技术/软件；芯片-封装-印刷电路板的共同设计；多功能和多尺度的建模、模拟、验证方法及其软件技术。   

q      高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术；微孔洞、微连接、高密度互连、高密度高性能基板；丝网印刷、回流焊；及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板工艺、新键合方法和工艺。

q      封装设备及先进制造技术: 新型的封装和组装制造设备；新型封装的相关设备/测量方法的进展；光刻、激光加工技术；提升可制造性和良品率、降低成本及改善使用可靠性的新型封装/组装技术；用于工艺有效性模拟和监控，成本分析等相关的先进方法/软件。

q      质量与可靠性: 封装/组装制造质量监视与质量评估；快速可靠性数据收集和分析，可靠性模拟和寿命预测的先进方法/技术/软件；新型封装技术可靠性问题；失效分析、无损诊断及良品率检测的新方法。

q      新兴领域封装: 传感器、执行器、微电机系统、纳电机系统、微光电机系统的封装技术；光电子和发光二极管封装；液晶显示，无源元件，及射频、功率、高压器件；基于纳米线、纳米管、高分子聚合物的纳米器件等。

论文/摘要投稿

论文内容必须为具有原创性且没有发表过的技术成果。论文摘要须用大约500字的篇幅清楚地描述该项工作的背景、研究方法、结果和结论，论文摘要还应包括关键的参考文献。论文摘要必须用英文、按所附电子模板的要求撰写，发送到icept2010@xidian.edu.cn。

论文摘要的投稿截止日期为2010年4月6日，来稿请注明您的联系方式，包括电子信箱、通讯地址、联系电话和传真。大会将于2010年4月30日前通知您论文的录用情况。论文全文必须于2010年7月16日收到，所有录用论文都将被收入IEEE会议论文集，优秀论文将被推荐到IEEE-CPMT的相关期刊评审发表。

诚征参展商/赞助商

大会将为电子封装及相关工业的材料、设备、组件、和软件供应商，制造商，及服务商提供参展平台，有意的参展商/赞助商请与大会通过电子邮件联系: icept2010@xidian.edu.cn

重要会议日期

q  摘要截止           2010年4月6日

q  摘要录用通知       2010年4月30日

q  论文全文截止       2010年7月16日