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第十四届电子封装技术国际会议
2013年8月11日-8月14日，中国-大连
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The 14th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT 2013)
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August 11 to 14 , 2013, Dalian, China
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第十四届电子封装技术（ICEPT 2013）将于2013年8月11日~14日在中国大连举行。会议由中国电子学会主办，由中国电子学会电子制造与封装技术分会（EMPT）、大连理工大学承办。ICEPT系列会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、ASME和iNEMI等国际著名行业组织的积极参与，并得到了中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装四大品牌会议之一。
电子封装技术和高密度封装国际会议为期4天，会议将通过专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告及论文张贴等形式对电子封装技术的各个领域的最新进展进行交流，感受其无穷的魅力。
大会诚邀您的参与，共襄盛举！
会议主题：封装设计与模拟；先进封装与系统集成；封装材料与工艺；高密度基板及组装技术；先进制造技术与封装设备；质量与可靠性；固态照明封装与集成；新兴领域封装等。
所有录用论文都将被收入IEEE会议论文集，优秀论文将被推荐到IEEE-CPMT 的相关期刊评审发表。
专业课程
会议将举办专业培训课程。欢迎本领域的专家通过电邮与大会组委会讨论有关课程细节，联系邮箱为icept2013@vip.163.com。
诚征参展商/赞助商
大会将为电子封装及相关工业的材料、设备、组件、软件供应商、制造商及服务商提供参展平台，有意向的参展商/赞助商请通过如下电子信箱与大会组委会联系: icept2013@vip.163.com。
会议指导单位：
中华人民共和国工业和信息化部电子信息司
中华人民共和国教育部高等教育司
中华人民共和国科技部高新技术发展及 产业化司
会议主办单位：
中国电子学会
会议承办单位：
中国电子学会电子制造与封装技术分会
大连理工大学
会议技术支持：
国际电子与电气工程师协会元件制造与封装分会
大会主席：毕克允教授
大会技术主席：黄明亮教授 郭一凡博士
大会网站：http://www.icept.org
