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第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT-HDP 2012）将于2012年8月13日~16日在中国桂林举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会（EMPT）主办，由桂林电子科技大学承办。ICEPT-HDP 系列会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、ASME和iNEMI等国际著名行业组织的积极参与，并得到了中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装四大品牌会议之一。

电子封装技术和高密度封装国际会议为期4天，会议将通过专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告及论文张贴等形式对电子封装技术的各个领域的最新进展进行交流，感受其无穷的魅力。

大会诚邀您的参与，共襄盛举！

会议主题：封装设计与模拟；先进封装与系统集成；封装材料与工艺；高密度基板及组装技术；先进制造技术与封装设备；质量与可靠性；固态照明封装与集成；新兴领域封装等。

所有录用论文都将被收入IEEE会议论文集，优秀论文将被推荐到IEEE-CPMT 的相关期刊评审发表。

专业课程

会议将举办专业培训课程。欢迎本领域的专家通过电邮与大会组委会讨论有关课程细节，联系邮箱为icept2012@vip.163.com。

诚征参展商/赞助商

大会将为电子封装及相关工业的材料、设备、组件、软件供应商、制造商及服务商提供参展平台，有意向的参展商/赞助商请通过如下电子信箱与大会组委会联系: faith_epe@shou.net。

会议指导单位：

中国电子学会

中华人民共和国工业和信息化部电子信息司

中华人民共和国教育部高等教育司