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2021-01-25
技术委员会
2021-01-25
组织委员会
2021-01-20
第21届ICEPT亮点

重要日期

摘要投稿截止日期

2021年4月10日

全文投稿截止日期

2021年5月30日

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厦门大学（电子科学与技术学院承办）

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电子封装技术国际会议（ICEPT）是国际电子封测领域四大品牌会议之一，由中国科学院微电子研究所、国际电气和电子工程师协会电子封装学会和中国电子学会电子制造与封装...