专题讲座：

1. 听课注册：2017年8月15日

2. 讲座日期：2017年8月16日

大会：

1. 现场注册：2017年8月16日

2. 会议时间：2017年8月16-19日

会议地点：中国 哈尔滨

会议官方网站：http://www.icept.org

Email: icept2017@hit.edu.cn

摘要及论文提交：

2017年3月31日，摘要投稿截止日期；

2017年4月15日，摘要投稿截止日期；

2017年4月30日，摘要接收通知日期；

2017年5月31日，全文投稿截止日期；

2017年6月14日，全文投稿截止日期；

全文投稿前请将文件转为PDF格式，并通过 easychair投稿系统(https://easychair.org/conferences/?conf=icept2017)投稿。

全文模板在这里！请严格按照模板撰写全文。

请注意全文投稿不支持邮箱投稿，所有全文都必须通过 easychair投稿系统投稿！

2017年6月20日，全文接收通知日期；

2017年7月10日，全文接收通知日期；

2017年7月15日，全文终稿截止日期。

会议规模：450-500人

会议形式有专题讲座、大会报告、分会报告、论文张贴、展览展示等。

先进封装：球栅阵列，晶圆级封装，倒装芯片封装，三维封装；先进封装基板技术，系统级集成，异质异构集成，系统级封装。

封装材料与工艺：绿色材料，纳米材料，其他新型封装材料，以及与封装材料相关的工艺。

封装设计、建模与仿真：系统集成封装设计、建模、算法与仿真，电/热/光/机械特性建模、算法与仿真，多尺度和多物理场建模，工艺仿真。

互连技术：TSV, 凸点技术，高密度互连技术，键合技术，转接板，非传统互连技术。

封装制造技术与设备：封装和组装制造技术与设备，在线测量与表征技术与设备。

质量与可靠性：封装测试技术，质量检测与评估，可靠性数据采集和分析方法，可靠性仿真，寿命预测，失效分析和无损检测等。

固态照明封装与集成：LED 封装新技术；大功率 LED 模组的设计、制造和测试方法，LED封装及集成技术。

高频高速与微波、功率器件封装：高频高速元/器件，微波元件与组件，功率器件，汽车电子，高温电子元/器件。

新兴领域封装：MEMS/NEMS，MOEMS，光电子，医用电子器件与集成；可穿戴/柔性电子，物联网，传感器/执行器及纳米器件等。

大会秘书组

刘  威(总体)：

+86 18646307920, w_liu@hit.edu.cn

通信地址：哈尔滨工业大学材料学院电子封装技术专业，邮编：150001

杭春进(会务)：

+86 18686868816, hangcj@hit.edu.cn

王晨曦(论文)：

+86 15776807212, wangchenxi@hit.edu.cn

安  荣(网站)：

+86 15145119819, anr@hit.edu.cn

会议注册联系人

甘凤华：021-38953725, faithsh@yeah.net

黄  楠：010-68213287, huangnan@cie-info.org.cn

会议赞助联系人

张  爽：010-64655251, zhangs1189@sina.com

吴伟娜：010-68213287, wuweina@cie-info.org.cn