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关于ICEPT

关于ICEPT

从1994年开始,在电子学会的指导下,由中国电子学会电子制造与封装技术分会组织的电子封装技术国际会议(ICEPT)已经在北京、上海、深圳、西安、桂林、大连、成都等地召开了十五届。ICEPT为业内的专家、学者和工程技术人员搭建了一个交流电子封装技术发展趋势的平台。 中国半导体产业于1956年十二年科学技术规划开始,经过50多年的发展,目前已形成设计、芯片制造、封装测试三个完整产业链,2013年我国半导体产业实现销售额4044.5亿元,占国内市场份额38.3%,占世界半导体市场份额21.4%。 1956年中国第一只晶体管诞生,我国半导体封装开始起步。近10年来,中国封测业成长尤为迅速。封测企业总数由2001年的70余家,发展到目前的330余家,销售额占据半导体产业的半壁江山。在系统级封装、2.5D/3D、硅通孔(TSV)互连技术、晶圆级高密度封装技术、SIP封装技术以及与封装相关的材料和设备的研发与世界先进水平的差距正在快速缩小,并已积累了一些技术和产业优势。 尽管如此,中...

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紧急:请各位作者及时提交Copyright
4 May 2015

紧急:请各位作者及时提交Copyright

已收到摘要接收信的作者,请及时将版权转让书“IEEE Copyright Form"填好后扫描并发送到: icept2015@163.com,邮件及附件统一命名方式“ICEPT2015-Submiss...
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19 Apr 2015

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各投稿通讯作者,关于摘要录用通知已经通过Easy Chair系统(icept2015@easychair.org)发出。请各位注意查收,由于有些单位邮箱会将此邮件过滤为垃圾邮件,如果没有收到可以查看一...
摘要审稿结果通知日期更新为2015年4月20日之前!
13 Apr 2015

摘要审稿结果通知日期更新为2015年4月20日之前!

由于会议收到论文摘要的数量超出预期,ICEPT 2015组委会商量后,决定将摘要审稿结果通知日期更新为4月20日之前,请各位作者耐心等待!

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