第二十四届电子封装技术国际会议
English
中文版
主办方
承办方
联系我们
大会秘书
王洪坤
18099937231
icept@fsemi.tech
尹 雯
010-82995675
高 攀
13179930011
曾兆全(投稿咨询)
18199936165
张 岭(投稿咨询)
17799431176
会议注册联系人
王晓楠
010-64655241
17812205265
support@fsemi.tech
俞经理(当地咨询)
15199593331
会议赞助联系人
施玥如
13661508648
janey@fsemi.tech
周娟娟
13683163150
juanjuan.zhou@fsemi.tech
2023年3月31日
2023年4月15日
2023年5月10日
2023年5月30日
2023年6月30日
2023年8月8日
2023年8月9日
2023年8月10-11日
曾兆全
18199936165(投稿咨询)
张 岭
17799431176(投稿咨询)
微信咨询
电话咨询
邮件咨询