第二十二届电子封装技术国际会议
English
中文版
主办方
承办方
联系我们
厦门大学（电子科学与技术学院承办）
梁冬雪
0086-0592-2188342
icept2021@xmu.edu.cn
尹 雯
0086-010-82995675
会议注册联系人
甘凤华
0086-021-38953725
faithsh@yeah.net
周娟娟
0086-010-64655241
271617588@qq.com
会议赞助联系人
施玥如
0086-13661508648
janey.shi@cepem.com.cn
任 静
0086-18633617772
renjing@cepem.com.cn
下载注册表，填写完后，发送到 faithsh@yeah.net 邮箱，我们会尽快与您联系！