赞助厂商 - ICEPT-电子封装技术国际会议

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华进半导体

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型，在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为: ...

中国电子产品可靠性与环境试验研究所实验室

工业和信息化部电子第五研究所（电子五所），始建于1955年，又名中国电子产品可靠性与环境试验研究所、中国赛宝实验室、是中国最早从事可靠性研究的权威机构。作为国家级研究所，先后承担了国家重点研发计划、973、重大科学仪器、广东省重大专项等科研...

深南电路股份有限公司

深南电路股份有限公司成立于1984年,主要生产加工印制线路板(PCB),高密度,,以及提供SMT产品装配服务. 每月PCB产能达14万平米。产品广泛应用于通讯,医疗,汽车电子,航空航天,工控等领域.为客户提供一站式服务,发挥全价值链的协同效...

北方华创科技集团股份有限公司

北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“北方华创”）是由北京七星华创电子股份有限公司（以下简称“七星电子”）和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司（以下简称“北方微电子”）战略重组而成，是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。北...

爱发科商贸（上海）有限公司

株式会社ULVAC(ULVAC,Inc.)是以在各领域获得广泛应用的真空技术为基础，以开创精细加工工艺为追求目标的研究开发型综合企业。2000年投资成立了爱发科真空技术(上海)有限公司，为ULVAC集团的设备在中国的安装调试、维护保养、零部...

知存科技

知存科技是全球领先的存内计算芯片企业。公司针对AI应用场景，在全球率先商业化量产基于存内计算技术的神经网络芯片。凭借颠覆性的技术创新，知存科技突破传统计算架构局限，利用存储与计算的物理融合大幅减少数据搬运，在相同工艺条件下将AI计算效率提升...

珠海硅芯科技有限公司

珠海硅芯科技有限公司（以下简称“硅芯科技”）主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化，该项技术不仅能够填补国产芯片EDA软件的差距，同时借助2.5D/3D堆叠芯片的行业趋势，助力国内芯片设计行业产品升级迭代。三维集成...

德国LPKF激光电子股份公司

德国LPKF激光电子股份公司，成立于1976年，总部位于Garbsen，致力于开发创新性激光解决方案的领先供应商。目前已为电子行业、半导体领域、太阳能光伏产业、医疗行业、汽车行业成功开发专用技术和设备，为制造者和服务商提供创新性解决方案。V...

迪思科科技（中国）有限公司

DISCO又称迪思科科技（中国）有限公司，位于上海市张江高科技园区碧波路，是东京证券交易所的中国分公司。主要经营精密研削切割设备的制造销售回收等，以及精密加工设备和精密零部件的加工。http://www.discochina.com/

EV Group Europe& Asia/Pacific GmbH

EV Group (EVG) is a leading supplier of high-volume production equipment and process solutions for the manufacture of se...

广东星空科技装备有限公司

广东星空科技装备有限公司（简称“星空科技”，英文缩写“iStar”），总部位于广州市增城区增江街塔山大道166号。智慧星空（上海）工程技术有限公司为星空科技全资子公司，位于上海，是产品的研发及集成中心。iStar以精密机械、精密光电、精密运...

芯慧联芯（江苏）科技有限公司

芯慧联芯（江苏）科技有限公司是一家提供全球领先三维集成技术解决方案的高科技企业。公司主营半导体先进键合设备（W2W/D2W Hybrid Bonder）及相关量测、解键合等附属设备在内的键合工艺流程全套业务。公司核心团队具备多年半导体设备开...

深圳市立特为智能有限公司

LEADERWE立为包括立为设备有限公司和深圳市立特为智能有限公司，是一家专业提供电子半导体领域分析及检测设备的综合服务供应商！LEADERWE 立为拥有一批有着丰富经验的销售人员以及专业的服务人员，不仅为您提供高端实用的设备，更能为您完整...

深圳市立可自动化设备有限公司

深圳市立可自动化设备有限公司创立于2013年，是一家致力于微型摄像头模组设备、连接器设备及半导体封装设备，研发，生产，销售的国家高新技术企业。自公司成立以来，为国内外客户提供智能物流、自动装配、自动检测、自动包装的整体自动化解决方案。打通整...

苏州模流分析软件有限公司

Moldex3D是全球领先CAE注塑成型工艺智能制造整合暨研发公司，致力于从塑料模流仿真、云端材料大数据、智能生命周期管理系统、智能制造与人工智能的全面整合服务，协助个人与行业企业共同成就智能事业！https://www.moldex3d....

深圳市鸿芯微组科技有限公司

深圳市鸿芯微组科技有限公司是一家专注于亚微米芯片微组装及先进封装领域高精密贴装键合设备的国家高新技术企业，团队组建于2016年，由一支年轻的高素质工程师队伍组成，公司研发人员占比85%，均毕业于985高等院校，其跟北京大学，清华大学深圳研究...

盛美半导体设备（上海）股份有限公司

盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）成立于2005年，是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业，是具备世界领先技术的半导体设备制造商。盛美上海集研发、设计、制造、销售于一体，为全球客户提供高端半导体设备。主要...

广东伊帕思新材料科技有限公司

广东伊帕思新材料科技有限公司（简称伊帕思），成立于2015年，总部与研发中心位于黄埔知识城， BT基板材料与积层膜生产基地设在江门鹤山市。伊帕思是一家专业从事半导体封装基材研发、生产、销售的国家高新技术企业与专精特新企业。多年来，公司...

卫利国际科贸（上海）有限公司

我司全称卫利国际科贸(上海)有限公司，80年代初始创于香港，并于80年代未期将经营范围拓展至中国大陆，今天的卫利集团业已成长为一个为制造业提供微污染控制及全方位解决方案的服务商。建基于可信的服务，卫利成为了众多大型电子及生化公司的合作伙伴。...

凯戈纳斯仪器商贸（上海）有限公司

凯戈纳斯仪器商贸（上海）有限公司"的前身为"瑞典凯戈纳斯有限公司上海代表处，是由瑞典Hot Disk有限公司注资成立的。公司开发、制造并销售瑞典Hotdisk品牌热常数分析仪等热销全球的先进分析仪器，同时是全球多家先进仪器供应商在中国区的代...

贺利氏

贺利氏是一家全球领先的技术集团，总部位于德国哈瑙。成立于1851年的家族企业，其历史可以追溯到1660年由家族开设的药店。如今，贺利氏的业务涵盖环境、能源、电子、健康、移动和工业应用领域。在2017财政年度，Heraeus创造了218亿欧...

深圳市矩阵多元科技有限公司

深圳市矩阵多元科技有限公司(矩阵科技)是一家专注于薄膜材料制备和高通量材料制备系统开发及应用的国家高新技术企业。公司主营设备包括科研型及生产型薄膜材料制备系统:脉冲激光沉积系统、磁控溅射系统、电子東蒸发系统、分子束外延系统、等离子体增强化学...

深圳市福英达工业技术有限公司

深圳市福英达工业技术有限公司是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商，国家高新技术企业，是工信部电子行业焊锡粉标准制定主导单位，深圳市“专精特新”企业和国家专精特新“小巨人”企业，自1997年以来深耕于微电子与半导体封装合金焊料行业...

康模数尔软件技术（上海）有限公司

在 COMSOL，我们开发的数值仿真软件不断推动着科研和工程领域取得新的突破，这也是我们对所从事的工作抱有极大热忱的原因。我们的产品 COMSOL Multiphysics® 广泛应用于工程、制造和科学研究的各个领域，来自全球的众多客户使用...

深圳先进电子材料国际创新研究院

深圳先进电子材料国际创新研究院(以下简称“电子材料院”)于2019年正式成立，聚焦集成电路高端电子封装材料。电子材料院是由中国科学院深圳先进技术研究院和深圳市宝安区人民政府合作共建的深圳市十大新型基础研究机构。电子材料院采取“边建设、边招人...

上海福讯电子有限公司

上海福讯电子有限公司是中国优秀的精密印刷模板和工装治具制造商,其专业生产SMT装配所需的专用激光刻制模板、塑胶模板、覆铜模板、半导体晶圆模板、工装夹具以及测试治具等产品,并生产制造数控SMT印刷模板激光切割设备等。公司创立于1998年，于2...

沈阳和研科技股份有限公司

沈阳和研科技股份有限公司2011年成立于素有“共和国工业长子”之称的辽宁沈阳，2021年成立苏州和研精密科技有限公司，在南京、苏州、南通、淄博、成都、厦门、西安、南昌、东莞等地均设有销售中心，致力于为客户提供集研发、生产、销售、服务于一体的...

苏州拓鼎电子有限公司

拓鼎电子科技有限公司成立于2013年，是专注于提供全球先进半导体封装设备和材料的集成解决方案供应商。中国运营总部设立于全国最大的纳米技术应用综合社区-苏州工业园区纳米城，并在深圳，成都，西安, 长沙设立分支机构，销售网络覆盖整个中国。公司专...

深圳市华屹超精密测量有限公司

深圳市华屹超精密测量有限公司，华屹是华汉伟业全资子公司，主要从事半导体制造及封装测试领域的芯片检测与测量。半导体晶圆AOI 检测，包括先进的互连封装、CMOS图像传感器、MEMS 和RF，服务于行业领先的IDM、OSAT和代工厂及光罩厂等单...

亚科电子（香港）有限公司

亚科电子是一家在先进封装、MEMS、化合物半导体等领域有着丰富经验半导体设备集成服务商，与多家世界知名设备企业合作，提供晶圆键合、D2W键合、双面光刻、刻蚀成膜、低损伤去胶、离子注入、高温退火/氧化、晶圆/面板电镀、倒装贴片、切磨抛、AOI...

北京朗时云帆科技有限公司

我公司为用户提供测试方案、设备、系统软件等服务。公司以技术为先导，以产品为核心，发挥人才优势，为用户提供咨询、系统集成及整体解决方案服务，长期积**力于科研、政府、安全、电信、电力、制造等众多领域信息化建设。我们对客户和合作伙伴坚守公平、诚...

苏州伊赛仑特电子科技有限公司

伊赛仑特成立于2012年，公司总部位于香港，在上海、苏州、深圳及马来西亚、菲律宾、泰国设有分公司，致力于为电子装配及半导体行业提供低成本、高品质的制造和服务解决方案。作为领先的电子装配及半导体设备整体解决方案提供商，我们专注于以创新、持续改...

深圳市圭华智能科技有限公司

深圳市圭华智能科技有限公司为微纳激光加工技术的引领者和践行者专注于超快激光加工设备、激光工艺、智能激光系统的研发、制造与销售。在超快激光空间调制、激光微加工工艺、微米级运动平台控制等领域具有深厚的技术积累，是国家专精...

上海索屿智能科技有限公司

上海索屿智能科技有限公司是一家专注于钙钛矿太阳能电池、液晶涂膜、半导体、新能源、薄膜、薄板等行业涂布产品研究、开发、生产及销售、服务为一体的企业。公司拥有现代化独立厂房，占地面积8000多平方米，配置数十台高精密进口数控设备及专业的技术、...

深圳市克洛诺斯科技有限公司

深圳市克洛诺斯科技有限公司是一家专注于微纳米级设备关键零部件及运控系统的国家级专精特新"小巨人"企业，是超精密运控领域的隐形冠军。在半导体制造设备方面，克洛诺斯科技配套有多款超精密运控平台，覆盖了前后道量检测、先进封装以及精密加工等领域，其...

西安铭奋电子科技有限公司

西安铭奋电子科技有限公司是一家以销售进口半导体封装材料为主，以提供工艺设计及解决方案、强大的技术支持为辅的高科技工贸公司。产品覆盖：气密性封装、光通讯、LED封装和照明、半导体封装、电子组装、工业工程六大行业；典型产品：导电银胶和纳米银胶、...

安捷利美维电子（厦门）有限责任公司

安捷利美维电子（厦门）有限责任公司（以下简称“安捷利美维”）是一家国有控股的高科技企业。安捷利美维成立于2019年，由厦门半导体投资集团、美智投资（厦门）有限公司以及行业专家个人投资者等共同出资人民币45亿设立，资产总额近110亿元人民币。...

云天半导体

厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月，公司致力于5G射频器件封装集成技术，主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装，高频毫米波芯片集成，射频模块集成，IPD无源器件设计与制造，以及Bumping/WLCSP/TGV技术，为客户提供从产...

江苏元夫半导体科技有限公司

江苏元夫半导体科技有限公司成立于2020年7月，位于江苏省无锡市新吴区先导集团产业园，为无锡先导控股投资核心子公司。元夫半导体致力于研发、生产和销售CMP设备、抛光液以及减薄机、减薄砂轮等半导体精密加工设备和耗材，主要应用于先进半导体晶圆加...

Pacrim Technology

Pacrim Technology（美国 Pacrim 技术公司）是海外先进封装技术方案企业，专注 TGV 玻璃通孔、玻璃基板异构集成技术研究，提供面向 AI 芯片的玻璃载板先进封装工艺解决方案，积极对接国内产业链，推动玻璃中介层在 2.5...

知存科技

奥特斯科技（重庆）有限公司

自1987年奥特斯成立以来，我们已逐步发展成为一家高端印制电路板和半导体封装载板的领先供应商。现代生活中处处有我们技术的身影 – 从移动电话和计算机到汽车、工业机器人、医疗设备、飞机和卫星等。我们的半导体封装载板为高性能计算、数据中心和人工...

中国电子科技集团公司第二研究所

中国电子科技集团公司第二研究所（中电科二所）1962 年设立于太原，央企背景国家级科研院所，主营先进封装键合设备、晶圆清洗装备、碳化硅生长加工设备、微组装成套装备与陶瓷封装基板，覆盖第三代半导体、先进封测、军工微组装赛道，提供设备与配套工艺...

烟台一诺电子材料有限公司

烟台一诺电子材料有限公司 2007 年成立于烟台黄渤海新区，国家级专精特新 “小巨人” 企业、高新技术企业，国内领先的半导体微电子键合材料制造商，专注贵金属键合丝研发、生产与销售；核心产品包含银基键合丝、键合金丝、镀钯铜丝、铝丝、芯片焊丝以...

合肥芯碁微电子装备股份有限公司

公司成立于2015年6月，证券代码：688630.SH / 09630.HK，坐落于安徽省合肥市高新区集成电路产业基地。公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。公司建成超70000平方米的集研发、生产...

武创芯研科技（武汉）有限公司

武创芯研科技（武汉）有限公司 2023 年 6 月在武汉东湖高新区成立，是武汉产业创新发展研究院芯片制造协同设计研究所实体运营企业，国家高新技术企业；公司依托刘胜院士专家团队，深耕芯片先进封装与可靠性领域三十余年，聚焦半导体封装 “卡脖子”...

通快（中国）有限公司

通快（中国）有限公司为德国通快集团全资子公司，总部位于太仓，主营高端数控机床、全系列工业激光器、半导体等离子电源与激光光源；半导体业务覆盖 EUV 光刻光源、超快激光微加工、等离子工艺配套设备，适配晶圆制造与先进封装场景，同时面向新能源、汽...

力诺药包

山东力诺医药包装股份有限公司（力诺药包）2002 年注册成立，2021 年于深交所创业板上市，是国家级制造业单项冠军、高新技术企业，深耕硼硅玻璃新材料领域，搭建起从药用玻管到成品药包的完整产业链，核心攻克中硼硅药用玻璃国产化技术；主营中硼硅...

南京凯视迈科技有限公司

南京凯视迈科技有限公司（凯视迈，Kathmatic），坐落于美丽的南京九龙湖畔，是南京木木西里科技有限公司全资子公司，同时也是国家高新技术企业。凯视迈品牌一直“致力于高精尖光学测量技术”，已陆续推出“激光干涉测量、超高精度AI-3D显微测量...

苏州钧华半导体技术有限公司

苏州钧华半导体技术有限公司 2025 年设立于昆山，依托艾森股份产业资源，专注半导体先进封装与晶圆湿法工艺装备研发制造，主营晶圆电镀、化学镀、单片清洗腐蚀设备，适配 TSV、RDL、微凸块等工艺，服务封测、功率器件、IC 载板产业链客户。

西安君信电子科技有限责任公司

西安君信电子科技有限责任公司 2017 年在西安高新区成立，是高新技术企业、陕西省专精特新中小企业与瞪羚企业，拥有 CNAS、DILAC、GJB9001C 多项权威资质，搭建起面向高可靠集成电路领域一站式服务平台，主营 SIP、MCM 等特...

北京华大九天科技股份有限公司

北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）成立于2009年，一直聚焦于EDA工具的开发、销售及相关服务业务，致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商。华大九天主要产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、晶...

上海矫真科技发展有限公司

上海矫真科技是一家面向半导体、先进材料、热管理和实验室应用场景的科学服务公司。我们提供的不只是仪器销售，而是围绕客户实验目标建立的整体解决方案。

苏州迈为科技股份有限公司

苏州迈为科技股份有限公司（迈为股份）2010 年创立、2018 年上市，全球光伏 HJT 电池与丝网印刷设备龙头企业，依托激光、真空精密制造技术，延伸布局新型显示与半导体先进封装装备，自研晶圆磨划、激光开槽、晶圆混合键合等系列设备，面向封测...

铟泰公司

铟泰公司是全球领先的材料精炼商、熔炼商、制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil®(纳米材料)。铟泰公司...

成都奕成科技股份有限公司

成都奕成科技股份有限公司是一家集成电路领域板级高密系统封测服务的卓越提供商。公司成立于2017年，主要从事板级高密系统封测业务，技术平台可对应2D FO、2.xD FO、FOPoP、FCCSP/FCBGA等先进系统集成封装，产品广泛应用于人...

广东星空科技装备有限公司

新耕（上海）贸易有限公司

新耕（上海）贸易有限公司成立于2002年，是台湾辛耘企业股份有限公司（TWSE：3583）在中国大陆设立的全资子公司，专注于半导体设备、工艺解决方案及技术服务。依托辛耘四十余年的产业经验，新耕服务涵盖集成电路前道制造、先进封装、化合物半导体...

杭州芯纪源半导体设备有限公司

杭州芯纪源半导体设备有限公司是一家专业从事高端半导体超声检测设备研发、生产、销售为一体的科技型企业。公司围绕精密超声技术手段为基础，主要产品包括水浸式超声扫描显微镜、全自动晶圆键合超声检测设备及全自动在线超扫设备等。依托自主研发的核心技...

芯慧联芯（江苏）科技有限公司

芯慧联芯（江苏）科技有限公司前身为芯慧联芯（苏州）科技有限公司，2024 年 2 月成立，由苏州芯慧联半导体科技有限公司分拆晶圆键合业务设立，是国家级高新技术企业，专注半导体三维集成先进键合装备研发制造，自主研发 W2W、D2W 混合键合设...

中国科学院深圳先进技术研究院

中国科学院深圳先进技术研究院是 2006 年三方共建的国家级科研机构，立足大湾区开展应用前沿技术研究，核心发力集成电路封装材料、医疗装备、合成生物领域，建有完整的先进电子封装材料中试平台，围绕先进封装基板、封装辅材、热界面材料开展技术研发，...

武汉思波微智能科技有限公司

武汉思波微智能科技有限公司2023年11月成立于武汉，是一家由华中科技大学集成电路领域“长江学者”领衔，联合具有丰富半导体设备产业化经验的华科大校友发起的半导体高端装备研发和生产企业。公司聚焦高频超声扫描检测设备(C-SAM系统)的研发、生...

吾拾微电子（苏州）有限公司

吾拾微电子(苏州)有限公司是一家在半导体领域具有前瞻视野的创新型企业，专注于晶圆级临时键合解键合设备及永久键合设备的研发与销售，致力于为全球半导体客户提供一站式、高标准的系统解决方案，成功进入国内头部半导体企业的供应链体系。公司始终坚持自主...

苏州模流分析软件有限公司

科盛科技（Moldex3D）作为全球领先的塑料模流仿真专家，凭借三十余年的技术积淀，在半导体封装仿真领域始终处于国际第一梯队，涵盖全球大厂客户。Moldex3D 2026 IC封装版本的发布，标志着物理仿真从“全细节模拟”向“高精度等效建模...

湖北省矢量奇点科技有限公司

湖北省矢量奇点科技有限公司成立于2026年3月，位于武汉光谷，以“AI与数字孪生赋能设计与制造”为使命，聚焦半导体制造领域AI应用技术的自主研发与工程落地，致力于成为半导体制造领域领先的AI解决方案服务商。公司以“AI+ATE测试系统”、"...

上海光键半导体设备有限公司

2023年1月6日，光键在上海成立！由中国集成电路产业资深技术和管理专家、复旦大学知名教授等共同发起和运行，现有上海研发中心及无锡联合生产基地12000m2 。我们可以提供Die to Wafer和Wafer to Wafer的键合解决方案...

北京日月威科技有限公司

北京日月威科技有限公司是国内深耕半导体先进封装精密装备领域的高新技术企业，2021 年在北京注册成立，团队具备 02 专项设备研发背景，依托高校科研力量开展技术转化，自主研发、生产亚微米级高精度贴片机、倒装键合设备与超声波扫描显微镜，产品面...

Pac Tech - Packaging Technologies GmbH

PacTech – Packaging Technologies, is a leading provider of laser assisted bonding, laser assisted reflow and solder ball...

牛尾贸易（上海）有限公司

牛尾贸易（上海）有限公司是日本光技术企业牛尾电机 USHIO 于 2003 年设立的中国大陆全资销售服务平台，下设深圳、北京、成都分支机构，负责集团全系产品国内推广、销售与技术售后，主营大面积投影曝光设备、UV 光源、特种光学组件及光检测设...

南京邮电大学南通研究院有限公司

南京邮电大学南通研究院有限公司（以下简称研究院）由南通市崇川区人民政府与南京邮电大学合作共建，注册资金9275万元，2017年9月正式运营。作为国家高新技术企业、江苏省省级新型研发机构，研究院深耕集成电路特色产业，开展人才培养、技术研发、转...

安徽凌光红外科技有限公司

凌光红外致力于提供世界一流的电性失效分析领域本土化解决方案。成功打破进口设备垄断，交付多家头部企业。凌光红外成立于2021年12月，专注于高端实验室检测仪器的国产化，解决高精设备迫在眉睫的卡脖子问题。目前公司主要设计生产半导体电性失效分析设...

力森诺科材料(上海)有限公司

力森诺科材料 (上海) 有限公司是日本 Resonac 力森诺科集团在华全资销售子公司，前身蔼司蒂材料上海公司，主要承担集团半导体电子材料、高机能材料、汽车材料在中国区域的销售与进出口业务。依托集团产能，可供应半导体环氧塑封料、IC 载板基...

乐普科（上海）光电有限公司

乐普科中文简介LPKF中国公司管理中心位于上海。乐普科（天津）光电有限公司和乐普科（上海）光电有限公司分别于2000年和2021年成立，是德国LPKF集团在中国的全资子公司。中国公司在上海、苏州、天津、深圳四地运营，就近服务客户，覆盖销售、...

深圳市克洛诺斯科技有限公司

深圳市克洛诺斯科技有限公司是一家专注于高精密直驱运控领域的高新技术企业，获得瞪羚企业、省级制造业单项冠军、国家级专精特新“小巨人”企业等多项荣誉，公司主营业务为半导体平台、纳米级/微米级直线电机运动平台、气浮主轴、气浮单轴、气浮平台、小蓝动...

康模数尔软件技术（上海）有限公司

康模数尔软件技术（上海）有限公司为瑞典 COMSOL 集团全资子公司，运营 COMSOL 多物理场仿真软件中国业务。主营 COMSOL Multiphysics 多物理场耦合仿真平台及各类行业模块，可开展传热、应力、电磁、等离子、半导体器件...

凯戈纳斯仪器商贸（上海）有限公司

导热系数等热常数是各种材料最基本的理化参数。上世纪90年代，瑞典Chalmers大学教授S. Gustafson发明了瞬态平面热源法，将一个独特的双螺旋探头同时作为热源和温度传感器，极大地拓展了瞬态测试方法的测试范围并提高了其测试精度。由于...

江城实验室

江城实验室于2021年2月18日成立，是以集成电路先进封装为特色的综合性科研创新平台。实验室聚焦先进封装科学研究、技术创新及重大应用示范，吸引顶尖创新人才，产出重大科研成果。

基恩士（中国）有限公司

作为传感器、测量系统、激光刻印机、显微系统以及单机式影像系统的全球知名供应商，基恩士不断推动工厂自动化的创新与发展。我们一直致力于开发具有创新性的可靠产品，从而满足各类制造业中客户的需求。

深圳市华汉伟业科技有限公司

华屹超精密科技有限公司，是华汉伟业全资子公司，主要深耕板级玻璃通孔（TGV）检测与晶圆宏观检两大核心赛道，依托华汉伟业自主研发的智能视觉平台，融合光学检测（AOI）、三维计量（3D）、X射线无损检测（X-ray）等多模态技术，推出量产级T...

上海贺利氏工业技术材料有限公司

上海贺利氏工业技术材料有限公司是德国贺利氏集团 1994 年在沪设立的全资子公司，专注贵金属化合物、溅射靶材、电子浆料、铂金相关制品生产，提供贵金属采购与回收服务；产品供给半导体、光伏、化工催化领域，向晶圆制造端供应贵金属原材料，与贺利氏常...

沈阳和研科技股份有限公司

沈阳和研科技股份有限公司2011年成立于素有”共和国工业长子”之称的辽宁沈阳，2021年在苏州成立子公司，2025年与允哲半导体完成深度战略融合。苏州和研精密科技有限公司，在南京、苏州、南通、淄博、成都、厦门、西安、南昌、东莞等地均设有销售...

珠海硅芯科技有限公司

珠海硅芯科技有限公司 2022 年成立，珠海本土高新技术企业，国内专注先进封装赛道的国产 EDA 厂商，主攻 2.5D/3D 堆叠芯片、Chiplet 芯粒异构集成设计工具；自研 3Sheng 全流程 EDA 平台，覆盖芯粒架构、物理设计、...

无锡源工三仟科技有限公司

工源三仟于 2021 年 1 月成立，是一家从事工业 X 射线智能检测设备研发制造和销售的高科技企业。公司专注于 X 射线成像技术和计算机视觉技术的交叉研究应用，突破技术瓶颈，拥有完全自主知识产权的核心算法，具备软硬件一体化研发经验，并在全...

迪思科科技（中国）有限公司

迪思科科技（中国）为日本 DISCO 全资子公司，是全球半导体晶圆减薄、切割、抛光精密设备头部供应商，主营研削机、划片机、激光切割设备及配套耗材，覆盖传统封测与先进封装、第三代半导体工艺，面向国内晶圆制造、封测企业提供设备与工艺解决方案，在...

上海澈芯科技有限公司

上海澈芯科技 2021 年成立，为高新技术本土半导体设备企业，专注光刻、晶圆缺陷检测、套刻量测、键合配套设备自主研发制造，产品覆盖硅晶圆、化合物半导体、先进封装、玻璃基板领域，客户包含晶圆厂、封测企业、衬底厂商与科研机构，聚焦先进封装及化合...

北方华创科技集团股份有限公司

北方华创是国资控股的国内平台型半导体设备龙头，产品线覆盖晶圆制造前道刻蚀、薄膜、清洗等核心设备，同时重点布局 TSV 电镀、混合键合、面板级封装等先进封装装备，业务兼顾逻辑、存储、功率半导体与封测市场，也配套真空新能源装备与精密元器件；作为...

深圳市先进连接科技有限公司

深圳市先进连接科技有限公司（以下简称“先进连接”）是一家集封装材料及封测专用设备研发、生产、销售及技术服务于一体的综合性高科技公司。先进连接创始于2015年，以原哈尔滨工业大学先进封装方向专家和硕博人员为核心班底组建，核心团队近十年来一直精...

今浩仪器设备有限公司

今浩仪器成立于2014年11月11日，专注为高新技术企业、科研机构提供高端实验分析仪器及全流程配套服务——覆盖检测分析技术支撑、定制化解决方案设计。作为美国KLA、法国CSI原子力显微镜官方授权代理商，公司在高分子材料等领域具备突出行业优势...

日立科学仪器（北京）有限公司

日立科学仪器（北京）有限公司是日立集团旗下日立高新技术设立的在华全资子公司，负责日立高新科学分析仪器在中国市场的销售、应用开发与售后技术服务。核心产品包含扫描电镜 SEM、透射电镜 TEM、聚焦离子束 FIB、离子研磨系统、白光干涉仪、X ...

深圳市圭华智能科技有限公司

深圳市圭华智能科技有限公司(简称“圭华智能”)成立于2018年，为微纳激光加工技术的引领者和践行者，专注于超快激光加工设备、激光工艺、智能激光系统的研发、制造与销售，自主研发的产品广泛应用于半导体先进封装、3C消费电子、新型显示等领域。圭华...

盛美半导体设备（上海）股份有限公司

盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2005 年落户上海，是国内半导体湿法设备龙头、国家级专精特新 “小巨人” 企业，科创板上市本土半导体设备厂商。公司聚焦半导体前道晶圆制造、先进封装赛道，自主研发生产单晶圆 / 槽式湿法清洗设备、电镀设备...

智仑新材料科技（西安）有限公司

智仑新材料科技(西安)有限公司是一家专注于高端电子材料领域的国家级高新技术企业。公司集研发、生产与销售于一体，核心产品包括高纯电子专用材料及定制化环氧树脂，广泛应用于半导体、新能源及复合材料等行业。依托扎实的技术积累，公司已通过工信部“国际...

亚科电子（香港）有限公司

亚科电子成立于1998年，公司自成立以来就一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务；目前公司拥有一支在半导体制造、微组装及电子装配等领域经验丰富的专业技术团队，专业服务于MEMS、2.5D/3D先进封装、化合物...

肖特 SCHOTT

肖特（SCHOTT AG）是源自德国的百年国际高科技材料集团，1884 年创立，总部位于德国美因茨，由卡尔・蔡司基金会全资持有。作为全球特种玻璃、微晶玻璃领域头部厂商，业务遍布全球 30 多个国家。在半导体赛道，肖特重点布局先进封装玻璃基材...

北京朗时云帆科技有限公司

北京朗时云帆科技有限公司成立于2010年，公司专业从事半导体生产、检测和失效分析设备的销售及服务。同时，公司联合国内知名高校和科研单位，研发量产了水汽含量检测仪及超声波扫描显微镜，填补了同类产品的国产化空白。公司致力于将全球先进的半导体生产...

苏州拓鼎电子有限公司

拓鼎电子科技有限公司成立于2012年，是专注于提供全球先进半导体封装设备和材料的集成解决方案供应商。中国运营总部设立于全国最大的纳米技术应用综合社区-苏州工业园区纳米城，并在深圳，成都，西安, 长沙设立分支机构，销售网络覆盖整个中国。公司专...

上海骄成超声波技术股份有限公司

上海骄成超声波技术股份有限公司(简称“骄成超声”，股票代码:688392)成立于2007年，上海交通大学背景，是一家专注超声波技术的上市公司，拥有覆盖研发、生产、销售、售后的全链条一体化服务能力。公司研发团队规模超 300 人，深耕机械、电...