主席: 王启东 博士, 中国科学院微电子研究所

《算力芯片的先进封装技术》

于大全 

厦门云天半导体科技有限公司 创始人、厦门大学 特聘教授                                                                                                                                                             

《无铅焊点的性能和可靠性》

Jeffrey C. Suhling 

国际电气电子工程师协会 封装分会当选主席、奥本大学教授                                                                                        

主席: 王玮 教授, 北京大学

《微电子封装断裂与分层分析》

Andrew Tay 

新加坡国立大学 兼职教授                                                                                                     

《异构集成封装和基板的MEOL设计和工艺考虑》

Gu-Sung Kim 

韩国江南大学 教授                                                                      

主席: 王楠 教授, 上海大学

《用于小芯片和异构集成的先进基板》

刘汉诚   

中国台湾欣兴电子股份有限公司 科学家

《MEMS封装及其先进应用》

田中秀治 

日本东北大学 教授                                                                                                        

主席: 殷录桥 教授, 上海大学

《先进封装技术的创新》

葛维沪 

美国Pacrim 技术公司 创始人                                                                                                             

《量子力学与分子动力学及在电子制造中应用》

刘 胜 

中国科学院 院士、武汉大学 工业科学研究院执行院长

郭宇铮 

武汉大学 动力与机械学院副院长

《电子封装中的纳米材料与高分子复合材料》

吕道强 

汉高集团 副总裁