电子封装技术国际会议（ICEPT）是国际电子封测领域四大品牌会议之一，会议由中国科学院微电子研究所、天津工业大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办，天津工业大学电气工程学院、天津工业大学电子与信息工程学院 、高效能电机系统智能设计与制造国家地方联合工程研究中心、大功率半导体照明应用系统教育部工程研究中心、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、北京恒仁致信咨询有限公司承办。会议固定在中国举办，内容涵盖电子封装设计、制造、测试，以及光电子、MEMS、系统级封装等领域。会议自1994年首次召开以来，先后由清华大学、复旦大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学、上海交通大学、西安电子科技大学、上海大学、桂林电子科技大学、大连理工大学、电子科技大学、中南大学、香港科技大学、广东工业大学等大学承办过二十多届，并得到了各级政府的大力支持。每年，电子封装技术国际会议吸引大批国内外高校、研究机构、电子封装产业相关厂商、以及来自近20个国家和地区，超过500位知名专家、学者和企业界人士踊跃参与。

天津工业大学

        天津工业大学始建于1912年，2017年、2022年连续进入国家“双一流”建设高校序列，2018年获批国防科工局与天津市共建高校，是我国最早开展纺织高等教育的学府之一，现已发展成为一所以工为主，工、理、文、管、经、法、艺、医协调发展的多科性综合大学。

        学校师资力量雄厚，拥有包括中国工程院院士等国家级高层次人才60余名，省部级各类人才200余名，拥有全国首批高校黄大年式教师团队、国家级教学团队、教育部创新团队等省部级及以上高层次团队40余支，入选国家级创新人才培养示范基地。

        学校坚持“工科做强、理科做优、文科做精、医科做好”的发展思路，形成了以工为主、多学科统筹发展的良好学科生态布局。学校拥有1个国家重点学科、6个博士学位授权点、27个一级学科硕士学位授权点和12个硕士专业学位授权类别，5个学科进入ESI全球前1%。学校坚持以德为先、能力为重、全面发展和个性发展相结合的原则，着力培养胸怀经纬、求真务实、品高学优、工勤业精、具有高度社会责任感、创新精神和实践能力的高级专门人才，人才培养质量持续提升，毕业生深受社会各界青睐。

        学校具有较强的科研实力和科技成果转化能力，鼓励自主创新，彰显现代纺织和国防军工特色，建有国家级实验室1个，国家级研究中心3个，省部级实验室10个，省部级研究中心8个，省部级工程中心6个。近年来承担了“973”计划、“863”计划、国家重点研发计划项目（课题）、国家社会科学基金项目、国家自然科学基金项目以及有关省部级各类科研课题近千项，并取得多项标志性和突破性成果，连续九年蝉联11项、累计获得国家科技奖14项，获授权专利1000余项，形成了特色科研优势，多项科研成果打破国际垄断，应用于重大疫情防控、国家战略性新兴产业和国防高科技产业。

        近年来，学校以国家在新材料、智能制造、能源、信息和交通等领域中的战略需求为导向，针对大功率高密度器件在照明、汽车、军工和电力等领域的实际问题，突出大功率高密度器件应用技术特色，围绕材料、器件及功能化设计、系统应用集成技术开展研究，形成材料设计-器件制备-应用系统-智能集成的创新研究链和全链条人才梯队，培养和凝聚了该领域杰出人才和优秀研究群体，在建设科技强国的新征程上不断贡献着天工智慧和力量。