会议简介

会议简介电子封装技术国际会议(ICEPT)是国际电子封测领域四大品牌会议之一,由中国科学院微电子研究所、国际电气和电子工程师协会电子封装学会和中国电子学会电子制造与封装技术分会共同主办,国际电气和电子工程师协会电子封装学会北京分会和北京恒仁致信咨询有限公司共同承办。会议固定在中国举办,内容涵盖电子封装设计、制造、测试,以及光电子、MEMS、系统级封装等领域。会议自1994年首次召开以来,先后由清华大学、复旦大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学、上海交通大学、西安电子科技大学、上海大学、桂林电子科技大学、大连理工大学、电子科技大学、中南大学、香港科技大学、广州工业大学等大学承办过二十多届,并得到了各级政府的大力支持。每年,电子封装技术国际会议吸引大批国内外高校、研究机构、电子封装产业相关厂商、以及来自近20个国家和地区,超过500位知名专家、学者和企业界人士踊跃参与。



大连理工大学简介

大连理工大学是中国共产党在新中国成立前夕,面向新中国工业体系建设亲手创办的第一所新型正规大学。

大连理工大学是教育部直属全国重点大学,是国家“211工程”和“985工程”重点建设高校,也是世界一流大学A类建设高校。学校以培养精英人才、促进科技进步、传承优秀文化、引领社会风尚为宗旨,秉承“海纳百川、自强不息、厚德笃学、知行合一”为基本特质的大工精神,致力于创造、发现、传授、保存和应用知识,勇于担当社会责任,服务国家,造福人类。

详细介绍见大连理工大学网站 https://www.dlut.edu.cn/xxgk/xxjj.htm




大连理工大学微电子学院简介

为尽快满足国家集成电路产业发展对高素质人才的迫切需求,2015年教育部等六部门发布了关于支持相关高校建设示范性微电子学院的通知,在全国支持9所高校建设国家示范性微电子学院,支持17所高校筹建国家示范性微电子学院,专门培养集成电路专业人才。大连理工大学是17所筹建高校之一,也是我国东北地区唯一一所筹建的国家示范性微电子学院。

学院现拥有“电子科学与技术”、“集成电路设计与集成系统”两个工学学士学位授予权,其中“电子科学与技术”专业为国家卓越工程师教育培养计划专业、国家本科教学工程改革专业、辽宁省优势特色专业,在2013年辽宁省本科教学评估中同专业排名第一。

详细介绍见大连理工大学微电子学院网站 http://smedut.dlut.edu.cn/xygk/xyjj.htm