技术专题
先进封装：

2.5和3D封装，晶圆级/板级封装，倒装芯片，晶圆级/板级扇出封装、扇出封装，封装结构与可靠性，系统级集成，异质异构集成技术。

封装材料与工艺：

新型封装材料，绿色材料，纳米材料，以及用于封装/组装工艺相关的封装材料。

封装设计、建模与仿真：

系统集成封装设计、建模、算法与仿真，电/热/光/机械特性建模、算法与仿真，多尺度和多物理场建模，工艺仿真。

互连技术：

TSV，凸点和微铜柱技术，高密度互连技术，先进封装基板技术，纳米材料键合，转接板，扇出和扇入封装再布线，芯片-晶圆/面板和晶圆-晶圆互连技术，热压焊，非传统互连技术。

封装制造技术：

封装和组装工艺，总的组装、测试、制造和自动化技术与设备，在线测量与表征技术。

质量与可靠性：

封装测试技术，质量检测与评估，可靠性数据采集和分析方法，可靠性仿真，寿命预测，失效分析和无损检测等。

功率电子：

功率电子器件的热管理、互连和基板技术， 开关模组，隔离/非隔离电源，逆变模块，IPM，POL，PwrSoC，PSiP，开放式框架等，电气设计，电磁完整性，控制算法，固件开发，EMI建模与优化。

光电子器件与显示：

光电子和固态照明设计、仿真、互连、封装和集成，新型显示器件、模组封装和组装，MicroLED巨量转移，可穿戴、可弯曲、可折叠及柔性电子和显示。

微机电、传感器与IoT：

微/纳机电系统（MEMS/NEMS），传感器封装，植入式器件封装，微流体，纳米电池，3D打印，自对准和组装。

新兴领域封装：

射频/微波和高速I/O的新型封装结构及系统的电气建模、分析、设计、集成、制造和表征，计算/通信系统、5G移动网络、可穿戴/柔性电子和生物电子以及物联网等的组件优化和电源管理。