技术专题
先进封装：

2.5/3D封装，芯粒（Chiplet）集成，晶圆级/板级扇出与扇入型封装，倒装芯片封装，系统级集成，其他异质异构集成封装技术。

封装材料与工艺：

封装材料，高端封装基板技术，绿色/纳米封装材料，其他封装/组装工艺相关的封装材料。

封装设计与建模：

复杂封装的设计、建模、算法与仿真技术，跨尺度与多物理场的特性建模、算法与仿真技术，工艺仿真技术等。

互连技术：

硅通孔（TSV），凸点和微铜柱技术，高密度互连技术，混合键合技术，纳米材料键合技术，芯片-晶圆/面板和晶圆-晶圆互连技术，热压焊技术，其他新型互连技术等。

先进制造：

制造、组装、测试等自动化封测设备。

质量与可靠性：

封装测试技术，新型可靠性实验技术，可靠性评估方法，可靠性数据采集和分析方法，可靠性仿真，寿命预测，失效分析和无损检测。

功率电子：

功率电子封装相关的互连、热管理和基板技术，宽禁带半导体的封装技术，其他功率半导体的封装技术，开关、隔离/非隔离电源、逆变器、IPM、POL、PSiP等功率模组的封装与集成方法，功率模组控制算法，EMI建模与优化，其他新能源及新型功率电子模组。

光电器件封装：

光通信、光传感、激光器等封装内光电集成的设计、仿真、互连、封装技术。

微机电封装、传感器与物联网：

微/纳机电系统（MEMS/NEMS)封装，传感器封装，植入式器件封装，微流体3D打印封装，自对准和组装技术，微机电和传感器的晶圆级/板级封装等。

新兴领域封装：

适用大算力芯片的带宽提升与规模提升的封装技术，大算力芯片的集成电源技术、大算力芯片的高效散热技术、人工智能在封装设计、制造、测试领域的应用，射频一体化模组技术、可穿戴/柔性和生物电子封装等。