安捷利美维电子(厦门)有限责任公司

安捷利美维电子(厦门)有限责任公司(以下简称“安捷利美维”)是一家国有控股的高科技企业。安捷利美维成立于2019年,由厦门半导体投资集团、美智投资(厦门)有限公司以及行业专家个人投资者等共同出资人民币45亿设立,资产总额近110亿元人民币。安捷利美维致力于为5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域客户提供完整的高密度互联解决方案,主要业务板块包含高端封装基板、类载板、高密度互连基板,以及软板/软板组装/软硬结合板,产品广泛用于手机、联网设备、消费电子、新能源汽车、5G等领域。

安捷利美维是在收购美国迅达科技(TTM,PCB全球排名第三,封装基板全球第十)国内移动终端事业部基础上成立的,在广州、苏州、上海拥有7个生产制造基地,旗下工厂均拥有20年或以上的行业历史。公司2022年在厦门建设新的研发大楼和生产基地以满足封装载板、类载板和高端HDI的市场需求,是国际领先、国内一流的半导体集成电路封装基板企业及高密度互连解决方案服务商,业务分布覆盖亚洲、欧洲及北美市场。

安捷利美维旗下建有2个“博士后工作站”、4个省级“工程技术研究中心”、“企业技术中心”,多个市级“博士后创新创业”基地等研发平台,是国家技术创新示范企业,承担了多项国家级重大专项项目、工信部智能制造新模式应用项目、广东省科技厅重点研发专项“芯片、软件与计算专题”等项目。公司拥有专利640件,其中授权专利418项,PCT专利8件,发表文章140余篇,参与11项国家/行业标准的修订与制定。

安捷利美维2022年营收83亿元,在中国电子电路行业协会发布的《第二十二届(2022)中国电子电路行业主要企业营收榜单》中综合排名第11位,内资排名第4位,是中国电子电路行业领先企业。公司主要产品之一类载板广泛应用于智能消费电子终端产品上,如智能手机、智能手表和平板电脑等,产品叠构以任意层互连为主,层数为八层及以上,是广东省制造业单项冠军产品,产品市场占有率全球前三,全国第一,在行业和国际上均具有较大的影响力和竞争力。

安捷利美维一直聚焦于高端的封装基板、类载板、HDI基板和软板的发展,已与中科院微电子所、华进半导体、深圳先进电子材料国际创新研究院、南方科技大学、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、中山大学、广东工业大学、华南理工大学等进行了深入的技术合作;同时与上下游企业进行了广泛的合作和协同发展。公司致力于打造拥有核心竞争力的产品和技术研发能力,为客户提供高质量的封装载板、类载板、HDI、刚挠结合板、软板和系统集成解决方案和服务,为消费者提供创新、应用稳健的产品,为实现我国高端电子电路产品国产化作出贡献。