云天半导体

厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月,公司致力于5G射频器件封装集成技术,主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装,高频毫米波芯片集成,射频模块集成,IPD无源器件设计与制造,以及Bumping/WLCSP/TGV技术,为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程研发解决方案以及服务。一期工厂位于厦门海沧区,建筑面积4500平米,具备8000片/月的4寸、6寸WLP产能,现已投入量产;二期24000平米厂房目前正在建设,预计2021年Q2投入使用,届时公司将具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力。公司愿景为面向5G的领先晶圆级系统集成创新企业。公司信奉“创新、卓越、合作、奋斗”的精神,致力于为客户及合作伙伴提供优质服务。