2026年电子封装技术国际会议
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备注：最终日程以实际为准。
专业培训课程：
《驱动兆瓦级AI时代：下一代封装》
陈光雄 先生
中国台湾日月光中坜厂 工程发展中心资深副总
《电子封装中的纳米材料和高分子复合材料》
李 卓 教授
中国复旦大学 教授、博导
《先进系统封装与焊料互连》
马莒生 教授
中国清华大学
葛维沪 博士
美国Pacrim技术公司创始人
《半导体封装中的高可靠性焊接》
李宁成 博士
中国炫纯科技有限公司 创始人
《铜 - 铜混合键合与硅光子共封装光学技术》
刘汉诚 博士
中国台湾欣兴电子股份有限公司 首席科学家
《晶圆键合与混合键合技术：从原理到前沿应用》
王晨曦 教授
中国哈尔滨工业大学 博士生导师
《面向光链路的光子器件与封装技术》
Torsten Wipiejewski 博士
Huawei Technologies Duesseldorf GmbH 总监
《先进电子封装应力应变分析实验方法》
Jeffrey C. Suhling
美国奥本大学教授、IEEE EPS主席、IEEE Fellow
12:05-13:00 午餐&休息
致 辞：Shaw Fong Wong 博士 EPS R10主席
Jeffrey C.Suhling 教授 国际电气电子工程师协会封装分会主席、奥本大学教授
《前路征程：实体人工智能规模化发展》
Eu Poh Leng 博士
荷兰恩智浦半导体，委外封装创新高级总监
《面向高性能计算与 AI 应用的 PLP 新一轮技术浪潮》
Tanja Braun 博士
德国弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所 部门主任
《人工智能市场快速演进对先进封装供应链的影响》
Yu-Po, Wang 博士
美国Prismark 首席顾问
《高速传输封装技术》
Kazuyuki Nakagawa 先生
瑞萨电子株式会社 封装与装配事业部 高级经理
《QULET：面向超导量子计算的量子芯粒集成技术》
俞杰勋 博士
中国清华大学 集成电路学院
圆桌论坛
专题3：13:00-13:10 欢迎致辞
主席: 杨军 教授，东南大学
· 专题3-报告 1：13:10-13:35
《连接PCB与先进封装：迈向封装感知设计的旅程》
贾 亮 先生
中国华讯科技 半导体事业部总监
· 专题3-报告 2：13:35-14:00
《先进封装仿真设计解决方案及挑战》
吕广超 博士
中国华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 资深研发工程师
· 专题3-报告 3：14:00-14:25
《STCO牵引的3DIC设计方法学趋势及产业实践》
刘晓明 博士
中国北京华大九天科技股份有限公司 产品总监
14:25-14:35 茶歇&展览交流
专题4：主席: 刘晓明 博士，北京华大九天科技股份有限公司
· 专题4-报告 1：14:35-15:00
《AI时代的物理感知逻辑综合》
朱可人 博士
中国复旦大学 助理教授
· 专题4-报告 2：15:00-15:25
《面向芯片全生命周期的结构可靠性EDA协同仿真与优化：芯片设计、封装、系统集成与可靠性验证》
程 健 先生
中国长电科技 专家工程师
· 专题4-报告 3：15:25-15:50
《芯粒集成热仿真方法》
徐勤志 博士
中国科学院微电子研究所 研究员
15:50-16:20 圆桌讨论
13:00-13:05 欢迎致辞
主 席: 王启东 博士 中科院微电子所封装中心主任，集成电路制造技术全国重点实验室副主任
叶五毛 博士 拓荆科技股份有限公司高级副总裁
· 专题5-报告 1：13:05-13:30
《面向先进半导体制造的可编程晶圆挠曲控制的低变形晶圆键合技术》
龚 里 博士
苏斯贸易（上海）有限公司 总经理
· 专题5-报告 2：13:30-13:55
《AI时代驱动下的键合技术发展趋势》
谭昊天 博士
中国芯慧联芯(江苏)科技有限公司 资深市场战略规划专家
· 专题5-报告 3：13:55-14:20
《技术融合赋能AI时代》
松村贤人 先生
Tokyo Electron 高级总监
14:20-14:35 休息
· 专题6-报告 1：14:35-15:00
《面向混合键合的表面波激发等离子体下游区域等离子体活化》
森川泰弘 博士
日本爱发科株式会社 技术经理
· 专题6-报告 2：15:00-15:25
《下一代3D封装前沿：从设备视角看Die-to-Wafer混合键合面临的挑战》
Jonathan Abdilla 先生
荷兰贝思半导体 技术总监
· 专题6-报告 3：15:25-15:50
《融合键合与混合键合：通过半导体技术组合搭配，优化产品应用性能、功耗与成本》
Thomas Pleschke 先生
奥地利 EVG 集团 业务拓展负责人
· 专题6-报告 4：15:50-16:15
《面向AI芯片先进封装的创新设备解决方案》
赵 滨 先生
中国广东星空科技装备有限公司 技术总监
16:30-20:00 特邀招待会
20:30-22:30 EPS杯 · 足球友谊赛
《数字光刻发展与趋势》
梅文辉 博士
芯碁微装 首席科学家
《数字光刻赋能AI芯片先进封装——国产装备的创新与突破》
蔡志鸿 先生
芯碁微装 产品经理
《先进封装:从MEMS到Nanofabrication》
刘泽文 教授
清华大学 集成电路学院
《数字光刻助力科研多场景应用方案》
陈伟龙 先生
《面向AI时代的先进封装》
吴政达 博士
沛顿科技 副总经理
主席：张国旗 教授 荷兰国家工程院 院士、匈牙利国家科学院荣誉院士、IEEE Fellow
主席：刘建影 教授 瑞典皇家工程科学院 院士、查尔姆斯理工大学 教授、IEEE Fellow
叶甜春 教授，ICEPT主席
Jeffrey C. Suhling 教授，IEEE EPS主席
主席：李世玮 教授 香港科技大学(广州)系统枢纽院长、IEEE Fellow
《用于电子封装应用的应力传感测试芯片》
《人形机器人与低空经济时代的异质异构集成技术》
刘 胜
中国科学院 院士、武汉大学集成电路学院 院长、IEEE Fellow
10:25-10:40 茶歇与展览交流
主席：李世玮 教授，香港科技大学（广州）系统枢纽院长、IEEE Fellow
《Sinterconnects® 平台：双面烧结宽禁带功率模块》 Ali Roshanghias 博士
奥地利硅实验室（SAL）异构集成技术研究部负责人
《玻璃封装及其可靠性》 刘汉诚 博士
中国台湾欣兴电子公司 首席科学家
《智算芯片系统先进封装技术应用实践与展望》
杨道虹 教授
江城实验室主任，湖北大学集成电路学院院长
12:10-13:00 午餐
《面向 Chiplet 的整体封装解决方案》
《基于共创活动的先进封装材料创新》
Hidenori ABE
日本力森诺科株式会社 电子事业总部 执行董事、半导体材料首席技术官
《先进封装设备赋能异构集成新生态》
余 飞 先生
中国北京北方华创微电子装备有限公司 市场产品解决方案总监
《晶圆键合在先进封装中的应用》
蔡维伽 先生
中国吾拾微电子（苏州）有限公司 首席技术官
15:30-16:10 墙报展示C
主席: 刘志权 南方科技大学 教授
《蓄势待发，迎接硅光挑战》
严 然 博士
中国广州增芯科技有限公司 全球商务中心副总裁
《Chips Z：2.5D/3D AI EDA+ 引领STCO驱动的系统级协同设计新时代》
赵 毅 博士
中国珠海硅芯科技有限公司 创始人兼首席科学家
《半导体产业：晶圆制造设备、配套工艺及关键材料对先进封装的影响》
Kitty Pearsall 博士
IEEE Fellow，EPS 杰出报告人，EPS 前任主席
《人工智能、政治与工程碰撞下的电子制造业重塑之路！》
Charles E. Bauer 博士
美国TechLead Corporation 高级董事总经理
18:30-20:00 闭幕晚宴（仅限受邀人员）
· 专题1，8月6日，宴会厅1，13：00-13：25
《面向先进互连制造的数字光刻技术零妥协：性能与良率的协同优化》
青木 一也 先生
USHIO INC. AUCC全球销售事业部、技术市场事业部及客户成功团队 总负责人
· 专题2，8月6日，宴会厅3，13：00-13：25
《无铋含铟中温无铅焊料-Durafuse® LT 的综述》
张宏闻 博士
美国铟泰公司 研发总监及首席冶金专家
· 专题3，8月6日，多功能厅1，13：00-13：25
《Moldex3D先进封装模流分析解决方案及最新技术进展》
沈立轩 博士
中国台湾科盛科技股份有限公司 研发副处长
· 专题4，8月6日，多功能厅2，13：00-13：25
《面向异质光电集成的室温表面活化键合技术进展》
多喜川 良 教授
日本九州大学 教授
· 专题5，8月6日，多功能厅3，13：00-13：25
《面向AI芯片的先进封装FOPLP与电镀技术的机遇与挑战》
贾照伟 先生
中国盛美半导体设备（上海）股份有限公司 工艺副总裁
· 专题6，8月6日，多功能厅7，13：00-13：25
《量产级TGV全工艺流程AOI检测方案》
杨 洋 先生
中国深圳市华汉伟业科技有限公司 研发总监
· 专题7，8月6日，多功能厅10，13：00-13：25
《高性能嵌入式功率模块的先进封装解决方案及热机械可靠性研究》
张 靖 博士
贺利氏电子中国区 研发总监
· 专题8，8月6日，多功能厅12，13：00-13：25
《AI时代NPO/CPO光引擎封装及实践探讨》
曹 权 博士
中国武汉飞思灵微电子技术有限公司（中国信科集团/烽火通信子公司） 光电器件专家
· 专题8，8月6日，多功能厅12，13：25-13：50
《玻璃基板赋能先进半导体封装：基于机械可靠性的通孔间距设计规则》
Martin Letz 先生
SCHOTT AG 高级首席科学家
15:10-15:50 墙报展示 A
· 专题9，8月6日，宴会厅1，15：50-16：15
《大视场投影光刻：先进封装整芯片光刻的技术路径与产业价值》
彭博方 博士
中国上海澈芯科技有限公司 创始人、首席技术官
· 专题10，8月6日，宴会厅3，15：50-16：15
《超低损耗无玻纤胶膜产品在AI高算力时代的技术发展与应用》
蒋 岳 博士
中国广东伊帕思新材料科技有限公司 副总经理
· 专题11，8月6日，多功能厅1，15：50-16：15
《多物理场仿真在先进封装互联技术中的应用》
何勒铭 博士
COMSOL中国 应用工程师
· 专题12，8月6日，多功能厅2，15：50-16：15
《结构光在透明及非透明材料微纳加工中的创新应用》
Daniel Flamm 先生
德国通快（中国）有限公司 光学设计与激光技术首席专家
· 专题13，8月6日，多功能厅3，15：50-16：15
《AI 借力面板级封装与玻璃基板，助推先进封装产业升级》
陈奕仪 博士
法国Yole集团 首席市场与技术分析师
· 专题14，8月6日，多功能厅7，15：50-16：15
《液-固钎料共存下Sn基微互连焊点的电迁移行为》
岳 武 教授
中国兰州工业学院 院长
· 专题15，8月6日，多功能厅10，15：50-16：15
《面向智能时代的三维异质集成DRAM》
拜福君 博士
中国西安紫光国芯半导体股份有限公司 高级总监
· 专题16，8月6日，多功能厅12，15：50-16：15
《从溶剂调控到智能设计与优化：烧结互连材料的多尺度研究》
刘 盼 博士
中国复旦大学、上海碳化硅功率器件工程技术研究中心 副教授、中心副主任
18:30-21:00 欢迎晚宴
· 专题19，8月7日，多功能厅1，08：30-08：55
《由圆入方：北方华创助力板级封装行业发展》
王 旸 先生
中国北京北方华创真空技术有限公司 副总裁、PLP事业单元总经理
· 专题19，8月7日，多功能厅1
《半导体封装基板与高密度互联的工艺挑战与失效性分析》
魏文静 女士
奥特斯科技（重庆）有限公司 实验室经理
· 专题20，8月7日，多功能厅2，08：30-08：55
《通过先进仿真技术攻克3D-IC设计挑战》
侯明刚 先生
美国新思科技 首席工程师
· 专题21，8月7日，多功能厅3，08：30-08：55
《封装微系统的瞬态辐射效应》
张国和 教授
中国西安交通大学 微电子学院副院长
· 专题22，8月7日，多功能厅7，08：30-08：55
《微系统互联结构失效机理与可靠性评估技术》
李 凌 博士
中国西安微电子技术研究所 副总工程师
· 专题23，8月7日，多功能厅10，08：30-08：55
《面向高效率毫米波 NTN 应用的 Q-band 4×4 相控阵封装天线（AiP）》
沈里正 博士
中国台湾环旭电子股份有限公司 高级副总裁
· 专题24，8月7日，多功能厅12，08：30-08：55
《用于功率电子封装的先进芯片贴装技术》
刘 俐 博士
荷兰代尔夫特理工大学 玛丽▪居里学者
10:10-10:50 墙报展示 B
· 专题26，8月7日，宴会厅3，10：50-11：15
《基于金属化光纤电阻焊技术的 10Gbps 空间平衡探测器研究》
马 贞 女士
空间电子技术研究院 制造中心副主任
· 专题27，8月7日，多功能厅1，10：50-11：15
《超大尺寸Chiplet先进封装的工艺材料挑战及解决方案》
史洪宾 博士
中国上海艾为电子技术股份有限公司 芯片封装首席专家
· 专题27，8月7日，多功能厅1，12：05-12：30
《先进封装基板玻璃的机遇与挑战》
张海鹏 博士
山东力诺医药包装股份有限公司 研发总监
· 专题28，8月7日，多功能厅2，10：50-11：15
《机器学习模型在封装可靠性分析中的高级应用》
Karsten Meier 博士
德国德累斯顿工业大学 高级研究员、助理主任
· 专题29，8月7日，多功能厅3，10：50-11：15
《超薄可拉伸生物电子界面技术》
江 智 博士
中国哈尔滨工业大学（深圳） 集成电路学院教授
· 专题30，8月7日，多功能厅7，10：50-11：15
《超声成像技术在质量管控中的应用和实践》
胡古今 博士
中国绍兴芯纪源电子科技有限公司 首席科学家
· 专题31，8月7日，多功能厅10，10：50-11：15
《电子封装结构可靠性力学性能试验与仿真研究》
侯传涛 博士
中国北京强度环境研究所 研究员
· 专题32，8月7日，多功能厅12，10：50-11：15
《智能手机射频前端模组封装技术：技术挑战与发展趋势》
孙跃 博士
小米 高级无线工程师
8月6日-7日，张贴报告分布图
《协同创新，驱动先进封装材料革新》
力森诺科株式会社 电子事业总部 执行董事、半导体材料首席技术官
《碳化硅功率模块封装散热提升技术进展案例》
梅云辉
天津工业大学电气工程学院 常务副院长
主 席：王俊沙 博士 日本明星大学 主任研究员，ICEP 2026技术委员
森川 泰弘 博士 日本爱发科株式会社 技术经理，ICEP 2026大会主席
《Cu浆料在先进半导体以及功率半导体键合中的研究》
陈传彤 教授
日本大阪大学
《基于原子层沉积（ALD）的先进封装薄膜应用》
李子豪 先生
日本国际电气株式会社 工艺工程师
《高效散热应用复合材料研究》
许斌 博士
日本东京大学 讲师
《用于3D先进封装的晶圆临时键合/解键合的胶带方案》
沈伟强 先生
日本积水（上海）国际贸易有限公司 销售主管
08:30–08:40 开幕致辞主席: Dr. Farhang Yazdani，BroadPak Corp.，首席执行官联合主席: 王启东 博士，BroadPak Corp.，中科院微电子所封装中心主任，集成电路制造技术全国重点实验室副主任
· 8：40-8：55
《光子封装》
· 08：55-09：10
《先进有机基板赋能规模化共封装光学》
Bula Wang 先生
AT&S，TDI 总监
· 09：10-09：25
《支撑共封装光学的材料技术：电光混合集成的挑战与解决方案》
Yasuharu Murakami 博士
株式会社力森诺科 高级总监
· 09：25-09：40
《赋能新一代封装基板与共封装光学（CPO）的创新材料》
Habib Hichri 先生
美国味之素精密技术公司 执行副总裁、高级研究员
09:40-10:15 圆桌论坛
10:15-10:50 休息
10:50-10:55 专题介绍
· 10：55-11：10
《突破激光器瓶颈：DFB 激光器用量直降 60 倍，简化共封装光学量产工艺》
Pirooz Hojabri 先生
IC Photonics，CEO
· 11：10-11：25
《面向先进共封装光学、线性可插拔光模块、近封装光学与光电路交换的智能制造解决方案》
Alex Cao 先生
ficonTEC 中国区总经理
· 11：25-11：40
《面向规模化量产的共封装光学器件热 - 力学性能挑战与机遇》
Shaw Fong Wong 博士
Intel 首席工程师兼工程总监
11:40-12:20 圆桌讨论
深圳市立特为智能有限公司
魏晓清（投稿咨询）
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