2025年电子封装技术国际会议
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备注:最终日程以实际为准。
《算力芯片的先进封装技术》
于大全 教授
中国厦门大学,厦门云天半导体科技有限公司
《无铅焊点的性能和可靠性》
Jeffrey C. Suhling 教授
美国奥本大学先进汽车和极端环境电子中心、机械工程系教授兼系主任
《微电子封装断裂与分层分析》
Andrew Tay 教授
新加坡国立大学
《2.5D中介层技术的设计和工艺》
Gu-Sung Kim 教授
韩国江南大学
《用于小芯片和异构集成的先进基板》
刘汉诚 博士
中国台湾欣兴电子公司
《MEMS封装及其先进应用》
田中秀治 教授
日本东北大学
《先进封装技术的创新》
葛维沪 博士
美国Pacrim Technology
《待定》
刘 胜 教授
中国科学院院士,武汉大学动力与机械学院院长
《老化对无铅焊料电子产品可靠性的影响》
《芯片制造及集成多场跨尺度协同设计方法和技术》
《从DIP到MIP:半导体封装40年》
Kees Beenakker 教授
荷兰代尔夫特理工大学、Jiaco Instruments公司顾问
《Cu-Cu混合键合的最新进展和趋势》
《混合键合作为未来应用的关键技术》
Viorel DRAGOI 博士
奥地利EVG公司
《键合技术的进步推动器件结构和封装技术创新》
叶五毛 博士
中国拓荆科技
《面向异质异构集成的低温混合键合技术》
王晨曦 博士
中国哈尔滨工业大学
《混合键合互连表界面调控研究》
金仁喜 博士
中国科学院微电子技术研究所
《基于微泵和Cu-Cu混合键合的玻璃芯基板倒装芯片》
中国台湾欣兴电子公司科学家
《人工智能和功率半导体的先进封装技术》
菅沼 克昭 教授
日本大阪大学
《前道先进封装半导体设备供应链》
Kitty Pearsall 博士
美国Boss Precision 公司总裁
《异质集成、先进传感器和电子器件的低温键合技术最新发展》
日暮 栄治 教授
《小芯片和异构集成的先进封装挑战》
樊学军 教授
美国拉马尔大学
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