2025年电子封装技术国际会议
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备注:最终日程以实际为准。
主席: 王启东 博士, 中国科学院微电子研究所
《算力芯片的先进封装技术》
于大全
厦门云天半导体科技有限公司 创始人、厦门大学 特聘教授
《无铅焊点的性能和可靠性》
Jeffrey C. Suhling
美国奥本大学 机械工程系教授兼系主任、国际电气电子工程师协会 封装分会主席
主席: 王玮 教授, 北京大学
《微电子封装断裂与分层分析》
Andrew Tay
新加坡国立大学 教授
《2.5D中介层技术的设计和工艺》
Gu-Sung Kim
韩国江南大学 教授
主席: 王楠 教授, 上海大学
《用于小芯片和异构集成的先进基板》
刘汉诚
中国台湾欣兴电子股份有限公司 科学家
《MEMS封装及其先进应用》
田中秀治
日本东北大学 教授
主席: 殷录桥 教授, 上海大学
《先进封装技术的创新》
葛维沪
美国Pacrim 技术公司 创始人
《量子力学与分子动力学及在电子制造中应用》
刘 胜
中国科学院 院士
郭宇铮
武汉大学 动力与机械学院副院长
《老化对无铅焊料电子产品可靠性的影响》
《芯片制造及集成多场跨尺度协同设计方法和技术》
中国科学院 院士、武汉大学 工业科学研究院执行院长
《从DIP到MIP:半导体封装40年》
Kees Beenakker
荷兰代尔夫特理工大学 教授、Jiaco Instruments 公司顾问
《Cu-Cu混合键合的最新进展和趋势》
《混合键合作为未来应用的关键技术》
Viorel Dragoi
奥地利EVG公司 首席科学家
《键合技术的进步推动器件结构和封装技术创新》
叶五毛
拓荆科技股份有限公司 副总经理
《面向异质异构集成的低温混合键合技术》
王晨曦
中国哈尔滨工业大学 教授
《混合键合互连表界面调控研究》
金仁喜
中国科学院 微电子技术研究所研究员
《基于微泵和Cu-Cu混合键合的玻璃芯基板倒装芯片》
《人工智能和功率半导体的先进封装技术》
菅沼 克昭
日本大阪大学 教授
《前道先进封装半导体设备供应链》
Kitty Pearsall
美国Boss Precision公司 总裁
《异质集成、先进传感器和电子器件的低温键合技术最新发展》
日暮 栄治
《小芯片和异构集成的先进封装挑战》
樊学军
美国拉马尔大学 教授
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