大会概览：8月5日-7日

大会概览

    备注：最终日程以实际为准。


8月5日

专业发展课程-1 教室1：08:30-10:00

专业发展课程-1 教室1：08:30-10:00

《算力芯片的先进封装技术》

于大全 教授

中国厦门大学，厦门云天半导体科技有限公司                                                                                                                                                             

专业发展课程-2 教室1：10:20-11:50

专业发展课程-7 教室2：10:15-11:45

《无铅焊点的性能和可靠性》

Jeffrey C. Suhling 教授

美国奥本大学先进汽车和极端环境电子中心、机械工程系教授兼系主任                                                                                          

专业发展课程-3 教室1：13:30-15:00

专业发展课程-3　13:00-14:30

《微电子封装断裂与分层分析》

Andrew Tay 教授

新加坡国立大学                                                                                                     

专业发展课程-4 教室1：15:20-16:50

专业发展课程-4 教室1：15:20-16:50

《2.5D中介层技术的设计和工艺》

Gu-Sung Kim 教授

韩国江南大学                                                                      

专业发展课程-5 教室2：08:30-10:00

《用于小芯片和异构集成的先进基板》专业发展课程-6 教室2 08:30-10:00

刘汉诚  博士 

中国台湾欣兴电子公司

                                                                                   

专业发展课程-6 教室2：10:20-11:50

专业发展课程-2　10:15-11:45

《MEMS封装及其先进应用》

田中秀治 教授

日本东北大学                                                                                                        

专业发展课程-7 教室2：13:30-15:00

专业发展课程-5　13:30-15:00

《先进封装技术的创新》

葛维沪 博士

美国Pacrim Technology                                                                                                            

专业发展课程-8 教室2：15:20-16:50

专业发展课程-8 教室2：15:20-16:50

《待定》

刘 胜 教授

中国科学院院士，武汉大学动力与机械学院院长 

8月6日

09:25-09:55

《老化对无铅焊料电子产品可靠性的影响》

Jeffrey C. Suhling 教授

美国奥本大学先进汽车和极端环境电子中心、机械工程系教授兼系主任

                                            

09:40-10:10

《芯片制造及集成多场跨尺度协同设计方法和技术》

刘 胜 教授

中国科学院院士，武汉大学动力与机械学院院长                                                                                       

《从DIP到MIP:半导体封装40年》

Kees Beenakker 教授

荷兰代尔夫特理工大学、Jiaco Instruments公司顾问                                                                                                           

特别专题：混合键合技术
报告1

混合键合技术-1

《Cu-Cu混合键合的最新进展和趋势》

刘汉诚 博士

中国台湾欣兴电子公司

报告2

混合键合技术-2 14:00-14:30

《混合键合作为未来应用的关键技术》

Viorel DRAGOI 博士

奥地利EVG公司

报告3

混合键合技术-3 15:00-15:30

《键合技术的进步推动器件结构和封装技术创新》

叶五毛 博士

中国拓荆科技

报告4

混合键合技术-5

《面向异质异构集成的低温混合键合技术》

王晨曦 博士

中国哈尔滨工业大学

报告5

混合键合技术-8

《混合键合互连表界面调控研究》

金仁喜 博士

中国科学院微电子技术研究所

8月7日

08:30-09:00

《基于微泵和Cu-Cu混合键合的玻璃芯基板倒装芯片》

刘汉诚 博士

中国台湾欣兴电子公司科学家                                                          

《人工智能和功率半导体的先进封装技术》

菅沼 克昭 教授

日本大阪大学                                                                                                                                    

10:45-11:15

《前道先进封装半导体设备供应链》

Kitty Pearsall   博士

美国Boss Precision 公司总裁                                                                                                                                  

11:15-11:45

《异质集成、先进传感器和电子器件的低温键合技术最新发展》

日暮 栄治 教授

日本东北大学                                                                                                      

11:45-12:15

《小芯片和异构集成的先进封装挑战》

樊学军 教授

美国拉马尔大学                                                                                                                           

展览：电子封装技术国际展 8月6日-7日

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