大会概览:8月5日-7日

大会概览

    备注:最终日程以实际为准。


8月5日

主席: 王启东 博士, 中国科学院微电子研究所

专业发展课程-1 教室1:08:30-10:00

专业发展课程-1 教室1:08:30-10:00

《算力芯片的先进封装技术》

于大全 

厦门云天半导体科技有限公司 创始人、厦门大学 特聘教授                                                                                                                                                             

专业发展课程-2 教室1:10:20-11:50

专业发展课程-7 教室2:10:15-11:45

《无铅焊点的性能和可靠性》

Jeffrey C. Suhling 

美国奥本大学 机械工程系教授兼系主任、国际电气电子工程师协会 封装分会主席                                                                                          

主席: 王玮 教授, 北京大学

专业发展课程-3 教室1:13:30-15:00

专业发展课程-3 13:00-14:30

《微电子封装断裂与分层分析》

Andrew Tay 

新加坡国立大学 教授                                                                                                     

专业发展课程-4 教室1:15:20-16:50

专业发展课程-4 教室1:15:20-16:50

《2.5D中介层技术的设计和工艺》

Gu-Sung Kim 

韩国江南大学 教授                                                                      

主席: 王楠 教授, 上海大学

专业发展课程-5 教室2:08:30-10:00

《用于小芯片和异构集成的先进基板》专业发展课程-6 教室2 08:30-10:00

刘汉诚   

中国台湾欣兴电子股份有限公司 科学家

                                                                                   

专业发展课程-6 教室2:10:20-11:50

专业发展课程-2 10:15-11:45

《MEMS封装及其先进应用》

田中秀治 

日本东北大学 教授                                                                                                        

主席: 殷录桥 教授, 上海大学

专业发展课程-7 教室2:13:30-15:00

专业发展课程-5 13:30-15:00

《先进封装技术的创新》

葛维沪 

美国Pacrim 技术公司 创始人                                                                                                             

专业发展课程-8 教室2:15:20-16:50

专业发展课程-8 教室2:15:20-16:50

《量子力学与分子动力学及在电子制造中应用》

刘 胜 

中国科学院 院士



专业发展课程-8 教室2:15:20-16:50郭宇铮 

武汉大学 动力与机械学院副院长


8月6日

09:25-09:55

《老化对无铅焊料电子产品可靠性的影响》

Jeffrey C. Suhling 

美国奥本大学 机械工程系教授兼系主任、国际电气电子工程师协会 封装分会主席

                                            

09:40-10:10

《芯片制造及集成多场跨尺度协同设计方法和技术》

刘 胜 

中国科学院 院士、武汉大学 工业科学研究院执行院长                                                                                       

《从DIP到MIP:半导体封装40年》

Kees Beenakker

荷兰代尔夫特理工大学 教授、Jiaco Instruments 公司顾问                                                                                                           

特别专题:混合键合技术
报告1

混合键合技术-1

《Cu-Cu混合键合的最新进展和趋势》

刘汉诚 

中国台湾欣兴电子股份有限公司 科学家

报告2

混合键合技术-2 14:00-14:30

《混合键合作为未来应用的关键技术》

Viorel Dragoi

奥地利EVG公司 首席科学家

报告3

混合键合技术-3 15:00-15:30

《键合技术的进步推动器件结构和封装技术创新》

叶五毛 

拓荆科技股份有限公司 副总经理

报告4

混合键合技术-5

《面向异质异构集成的低温混合键合技术》

王晨曦 

中国哈尔滨工业大学 教授

报告7

混合键合技术-8

《混合键合互连表界面调控研究》

金仁喜 

中国科学院 微电子技术研究所研究员

8月7日

08:30-09:00

《基于微泵和Cu-Cu混合键合的玻璃芯基板倒装芯片》

刘汉诚 

中国台湾欣兴电子股份有限公司 科学家                                                     

《人工智能和功率半导体的先进封装技术》

菅沼 克昭 

日本大阪大学 教授                                                                                                                                

10:45-11:15

《前道先进封装半导体设备供应链》

Kitty Pearsall  

美国Boss Precision公司 总裁                                                                                                                                  

11:15-11:45

《异质集成、先进传感器和电子器件的低温键合技术最新发展》

日暮 栄治 

日本东北大学 教授                                                                                                      

11:45-12:15

《小芯片和异构集成的先进封装挑战》

樊学军 

美国拉马尔大学 教授                                                                                                                           

展览:电子封装技术国际展 8月6日-7日

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