大会概览：8月5日-7日

大会概览

    备注：最终日程以实际为准。


8月5日

主席: 王启东 博士  中国科学院微电子研究所

专业发展课程-1 教室1：08:30-10:00

专业发展课程-1 教室1：08:30-10:00

《算力芯片的先进封装技术》

于大全 

厦门云天半导体科技有限公司 创始人、厦门大学 特聘教授                                                                                                                                                             

专业发展课程-2 教室1：10:20-11:50

《无铅焊点的性能和可靠性》专业发展课程-7 教室2：10:15-11:45

Jeffrey C. Suhling 

国际电气电子工程师协会 封装分会当选主席、奥本大学教授                                                                                        

主席: 王玮 教授  北京大学

专业发展课程-3 教室1：13:00-14:30

专业发展课程-3　13:00-14:30

《微电子封装断裂与分层分析》

Andrew Tay 

新加坡国立大学 兼职教授                                                                                                     

专业发展课程-4 教室1：14:40-16:10

《异构集成封装和基板的MEOL设计和工艺考虑》专业发展课程-4 教室1：15:20-16:50

Gu-Sung Kim 

韩国江南大学 教授                                                                      

专业发展课程-5 教室1：16:20-17:50

专业发展课程-9

《电子封装中的纳米材料与高分子复合材料》

吕道强 

汉高集团 副总裁                                                                                                        

主席: 王楠 教授  上海大学

专业发展课程-6 教室2：08:30-10:00

《用于小芯片和异构集成的先进基板》专业发展课程-6 教室2 08:30-10:00

刘汉诚   

中国台湾欣兴电子股份有限公司 科学家

                                                                                   

专业发展课程-7 教室2：10:20-11:50

专业发展课程-2　10:15-11:45

《MEMS封装及其先进应用》

田中秀治 

日本东北大学 教授                                                                                                        

主席: 殷录桥 教授  上海大学

专业发展课程-8 教室2：13:00-14:30

专业发展课程-5　13:30-15:00

《先进封装技术的创新》

葛维沪 

美国Pacrim 技术公司 创始人                                                                                                             

专业发展课程-9 教室2：14:40-16:10

专业发展课程-8 教室2：15:20-16:50《量子力学与分子动力学及在电子制造中应用》

刘 胜 

中国科学院 院士、武汉大学集成电路学院 院长、工业科学研究院 执行院长



专业发展课程-8 教室2：15:20-16:50

郭宇铮 

武汉大学动力与机械学院 院长


专业发展课程-10 教室2：16:20-17:50

专业发展课程-9 教室2：16:20-17:50

《半导体封装中的高可靠性焊料》

李宁成

中国炫纯公司 创始人                                                                                                             

8月6日

08:30-08:45　开幕式

主  席：张国旗 教授 荷兰工程院院士， IEEE Fellow

致  辞：叶甜春 教授 ICEPT大会主席

            张建华 教授 中国上海大学副校长

            Jeffrey C. Suhling 教授 IEEE EPS当选主席                                                      

08:45-09:25 CP.WONG全球电子封装奖

主持人：李世玮 教授 香港科技大学(广州)系统枢纽院长、IEEE Fellow

08:45-09:25

08:45-09:25

《从SMT到混合键合：封装领域43年的技术发展》

刘汉诚 博士

中国台湾欣兴电子公司 首席科学家 

                                                                                                                   

08:45-09:25

08:45-09:25

《异构集成，从先进材料到新型器件》

Rene Poelma 博士

荷兰安世半导体 高级首席工程师       

                                                                                                                   

09:25-09:55

09:25-09:55《老化对无铅焊料电子产品可靠性的影响》

Jeffrey C. Suhling 

国际电气电子工程师协会 封装分会当选主席、奥本大学教授

                                            

09:55-10:25

09:40-10:10《芯片制造及集成多场跨尺度协同设计方法和技术》

刘 胜 

中国科学院 院士、武汉大学集成电路学院 院长、工业科学研究院 执行院长                                                                                    

10:25-10:50 茶歇与展览交流

主 席：田中秀治  教授  日本东北大学

10:50-11:20

10:50-11:20

《从DIP到MIP:半导体封装40年》

Kees Beenakker

荷兰代尔夫特理工大学 教授、Jiaco Instruments 公司顾问                                                                                                           

11:20-11:50

11:20-11:50《面向硅基微显示的高密度凸点异质集成技术》

张建华

上海大学 副校长、上海大学微电子学院 执行院长

12:00-13:30　午餐

专题报告 8月6日 13:30-18:50

《先进封装下的芯粒高速接口与系统设计》

王 彧

奇异摩尔集成电路设计有限公司 高级设计经理

《Moldex3D先进封装模流分析解决方案及最新技术进展》

秦舒阳

苏州模流分析软件有限公司 CAE技术经理

《无助焊剂精细间距热压键合》

Thiago Moura

Besi Austria 先进封装工艺经理

《面向AI需求增长：面板级封装与玻璃核心基板的协同发展》

Yik-Yee TAN

Yole Group 市场与技术首席分析师

《TSV三维集成失效机理与可靠性评估技术研究》

路国光

中国电子产品可靠性与环境试验研究所 电子元器件可靠性全国重点实验室副主任

《应用于三维封装的PVD系统》

张晓军

深圳市矩阵多元科技有限公司 董事长

《碳化硅功率模块封装的先进材料解决方案》

张 靖

贺利氏电子中国区 研发总监

《先进封装 EDA 新范式：2.5D/3D 时代「设计 - 仿真 - 验证」的协同创新革命》

赵 毅

珠海硅芯科技有限公司 创始人兼首席科学家

《板级扇出封装核心挑战与解决方案》

霍 炎

华润矽磐微电子

《华进半导体先进封装技术开发进展》

孙 鹏

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 总经理

张康《板级封装趋势及发展路径》

张 康

成都奕成科技股份有限公司 研发总监

《面向先进封装的临时键合技术的研究进展》

张国平

中国科学院深圳先进技术研究院、深圳先进电子材料国际创新研究院 副院长

《COMSOL 多物理场仿真在半导体先进封装中的应用》

钟振红

COMSOL 中国 技术经理

《基于电沉积铜微结构调控的低温互连技术》

吴蕴雯

上海交通大学 副教授

《IC载板材料的国产化发展、研究与应用》

蒋 岳

广东伊帕思新材料有限公司 副总经理

陈传彤《实现SiC功率模块高可靠性的新型低温Ag-Al复合烧结接合材料》

陈传彤

大阪大学 教授

《利用光学计量技术研究先进封装工艺中的翘曲与微观结构表征》

Joonho You

Nexensor Inc. 首席执行官

《紫外光调控的单原子金属氧化物诱导组装》

王 聪

北京工业大学

《高亮度LED的最新应用：高端照明、农业植物培育、医疗、病毒杀菌及Mini/Micro LED显示》

奥野敦史

Green Planets CO.,LTD. 总裁

《板级扇出封装在光电共封机高功率器件中的应用》

靳永刚

OIP科技（新加坡）CEO

《碳化硅功率模块封装散热提升技术进展案例》

梅云辉

天津工业大学电气工程学院 常务副院长

特别专题：混合键合技术
8月7日

主席：刘建影 教授  瑞典皇家工程科学院院士

08:30-09:00

08:30-09:00

《Cu-Cu混合键合的最新进展和趋势》

刘汉诚 

中国台湾欣兴电子股份有限公司 科学家                                                     

09:00-09:30

09:00-09:30

《人工智能和功率半导体的先进封装技术》

菅沼 克昭 

日本大阪大学 教授                                                                                                                                

09:30-10:00

09:30-10:00

《制造变革时代：半导体工艺技术驱动的晶圆级与板级封装解决方案》

半那拓 

日本爱发科株式会社先进技术研究所                                                                                                                                               

10:00-10:30

10:00-10:30

《硅光子与先进封装技术之应用发展 》

陈光雄

日月光集团 资深工程副总经理

10:30-10:45 茶歇与展览交流

主席：李世玮 教授 香港科技大学（广州）系统枢纽院长、IEEE Fellow

10:45-11:15

10:45-11:15

《前道先进封装半导体设备供应链》

Kitty Pearsall  

IEEE EPS DL, 美国独立顾问                                                                                                                                 

11:15-11:45

11:15-11:45

《异质集成低温键合技术及传感器和电子设备的进展》

日暮 栄治 

日本东北大学 教授                                                                                                      

11:45-12:15

李国荣

《TSV蚀刻技术应用面临的挑战与新进展》

李国荣

北京北方华创微电子装备有限公司 第一刻蚀事业单元副总经理


12:15-12:30

12:15-12:30

《IEEE 电子封装学会在电子封装领域专业人士与学生培养中的作用》

Andrew Tay

新加坡国立大学 兼职教授


12:30-13:30　午餐

专题报告 8月7日 13:30-18:40

k《混合铜键合：实现高性能三维集成的关键路径》

Sarah Eunkyung Kim

国立首尔科学技术大学 教授

《在新型硅核基板与先进热界面材料冷却下，x64 UCIe芯粒实现32 GT/s高速互连》

Farhang Yazdani

BroadPak Corporation CEO

《AI驱动的功率封装开发方案》

樊海波

安世半导体香港

《TGV全工艺AOI检测技术解决方案》

杨 洋

深圳市华屹超精密测量有限公司 研发总监

《高性能计算先进封装面临的挑战》

杨 程

行业专家

《消费类电子产品SOC温度循环可靠性挑战及解决方案》

史洪宾

上海艾为电子技术股份有限公司 芯片封装首席专家

《玻璃基板技术及替代材料的最新进展》

E. Jan Vardaman

TechSearch International, Inc. 总裁

《先进半导体器件与互连结构中的纳米尺度热传导》

鲍 华

上海交通大学全球未来技术研究院 教授兼副院长

《电流作用下钎料阻尼性能与振动疲劳寿命预测》

李望云

西南交通大学

《高光谱成像（HSI）通用场景自适应的最新进展》

中矢 大輝

Milk.株式会社 创始人&首席执行官

《GaN射频前端及封装天线一体化模组研究》

孙 博

广东工业大学集成电路学院 副教授

《构建边缘人工智能的自主未来》

Eu Poh Leng

恩智浦半导体 封装对外创新事务高级总监

《封装可靠性分析中的机器学习模型深度应用》

Karsten Meier

德国德累斯顿工业大学 高级研究员、助理主任

《先进封装助力AI时代》

吴政达

沛顿科技 副总经理

ICEP 特别专场
电子与电气工程师学会封装分会R10互动专场
张贴报告分布

展览：电子封装技术国际展 8月6日-7日


乐普科（上海）光电有限公司

深圳市立特为智能有限公司

深圳市立可自动化设备有限公司
知存科技英国工业显微镜有限公司深圳市鸿芯微组科技有限公司
宁波柔印电子科技有限责任公司芬泰电子（上海）有限公司盛美半导体设备（上海）股份有限公司
广东伊帕思新材料科技有限公司JIACO Insturments广东星空科技装备有限公司
爱德万测试（中国）管理有限公司卫利国际科贸（上海）有限公司深圳市福英达工业技术有限公司
北京雅世恒源科技发展有限公司上海福讯电子有限公司凯戈纳斯仪器商贸(上海)有限公司
青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司康模数尔软件技术（上海）有限公司苏州拓鼎电子有限公司
沈阳和研科技股份有限公司珠海硅芯科技有限公司江苏元夫半导体科技有限公司
苏州模流分析软件有限公司上海大学微电子学院北京北方华创微电子装备有限公司
宁波舜宇仪器有限公司苏州科斗精密机械有限公司亚科电子（香港）有限公司
苏州伊赛仑特电子科技有限公司上海索屿智能科技有限公司北京朗时云帆科技有限公司
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