大会概览：8月5日-7日

大会概览

    备注：最终日程以实际为准。


8月5日

专业发展课程-1 教室1：08:30-10:10

  《题目待定》专业发展课程-3：

   陈光雄 先生

   中国台湾日月光 半导体资深工程副总经理                                                                     

专业发展课程-2 教室1：10:25-12:05

专业发展课程-5 ：

 《电子封装中的纳米材料和高分子复合材料》

   李 卓 教授

   中国复旦大学 教授、博导                                                                                                     

专业发展课程-3 教室2：08:30-10:10

专业发展课程-2 ：

《先进系统封装与焊料互连》

  马莒生 教授 

  中国清华大学                                                                                                    

专业发展课程-3 教室2：08:30-10:10

 《先进系统封装与焊料互连》专业发展课程-3 教室2：08:30-10:10

   葛维沪 博士

   美国Pacrim技术公司创始人                                                                               

专业发展课程-4 教室2：10:25-12:05

专业发展课程-4 教室2：10:25-12:05

 《半导体封装中的高可靠性焊接》

   李宁成 博士 

   ShinePure Hi-Tech 创始人                                                                                                        

专业发展课程-5 教室3：08:30-10:10

专业发展课程-1 ：

   《铜 - 铜混合键合与硅光子共封装光学》

    刘汉诚 博士

    中国台湾欣兴电子公司 首席科学家                                                                                                                                                            

专业发展课程-6 教室3：10:25-12:05

   《题目待定》专业发展课程-6 教室3：10:25-12:05

     王晨曦 教授   

     哈尔滨工业大学 博士生导师

                                                                                   

8月6日

专题报告 8月6日 13:30-18:50
特别专题：混合键合技术
8月7日

大会报告
专题报告
专题报告 8月7日 13:30-18:40
ICEP 特别专场
IEEE EPS R10 特别专场
混合键合技术 专场
电子与电气工程师学会封装分会R10互动专场
暂无数据
张贴报告分布
暂无数据
展览：电子封装技术国际展 8月6日-7日


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