珠海硅芯科技有限公司（以下简称“硅芯科技”）主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化，该项技术不仅能够填补国产芯片EDA软件的差距，同时借助2.5D/3D堆叠芯片的行业趋势，助力国内芯片设计行业产品升级迭代。

三维集成电路（堆叠芯片）设计EDA是具有重要意义的技术创新，产品能通过堆叠芯片设计实现更高性能、更高集成度、更低功耗和更高可靠性。研发团队致力打造先进2.5D/3D芯片EDA设计软件，专注于EDA后端核心设计工具。创始人团队从2008年开始研究2.5D/3D芯片设计方法，是当时世界最早期研究前沿芯片架构设计方法的研究团队之一，并在堆叠芯片EDA后端布局、布线、可测试、可靠性等方面均有世界领先成果。

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