鸿骐芯是一家致力于高品质半导体设备的研发、生产和销售服务为一体的高新技术企业。公司专注于先进封装技术植球

及激光焊接领域，实现了2.5D封装、3D封装到Chiplet封装植球工艺、激光焊接工艺技术的全面覆盖。鸿骐芯始终秉承“客户满意永续经营”的理念，背靠30余年服务经验的专业技术队伍，以不懈创新的服务精神和全球化布局坚持拓展研发，为客户提供高竞争力的生产制程解决方案，持续为客户创造最大价值 。鸿骐芯植球设备突破传统工艺的限制，实现了国内先进封装领域的革命性创新：其核心技术在于克服BGA/FBGA产品翘曲大、高密度高精度植球及全自动返修确保良率，具有无可替代的专业优势，为先进 封装行业客户提供了完整的试产及量产解决方案。