深圳市立可自动化有限公司长期聚焦 SiP、CSP、BGA 等先进半导体封装领域，深耕细作、潜心钻研，专注打磨锡球巨量转移核心技术，依托多年技术积累与持续创新，逐步构筑起自主可控的核心技术壁垒。

经过持续研发与严苛验证，公司成功推出 AP 系列、SE 系列全自动 IC 植球机及 WP 系列 WL 全自动晶圆植球机等核心产品。各系列设备关键技术指标均达到行业先进水平，可全面对标国际进口设备，在精度、效率、稳定性等方面实现同等甚至更优表现。

目前，公司全线核心产品已实现规模化批量应用，广泛服务于半导体封测全场景。凭借可靠的产品品质与高效稳定的性能表现，公司赢得多家行业头部客户的高度认可与一致好评，在半导体封装设备领域成功跻身国内第一、全球第四的领先地位。