成立于 2016 年，坐落上海闵行，是高新技术企业、专精特新中小企业，自建 3 万㎡生产基地，专注精密狭缝涂布设备自主研发制造。

公司 2023 年正式切入半导体赛道，主打先进封装专用狭缝涂布设备、VCD 真空干燥机、退火烘烤设备、精密涂布模头；设备适配扇出封装 FOWLP/FOPLP、2.5D/3D IC、Chiplet、玻璃基板 TGV 工艺，可完成 RDL 重布线介质层、塑封材料精密成膜，同时覆盖液晶面板、钙钛矿光伏、新能源薄膜市场，能够提供单机设备或是整条涂布产线方案，面向封测企业、先进封装研发机构、面板厂商提供设备、定制开发与工艺技术支持，属于先进封装涂布设备国产供应商。