深圳市福英达工业技术有限公司是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商。自1997年以来深耕于微电子与半导体封装合金焊料行业20余年。是工信部电子行业焊锡粉标准制定主导单位，国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业和深圳市“专精特新”企业。拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线，是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的微电子与半导体级封装材料制造商。

 公司所产的锡膏、锡胶及合金焊粉等产品广泛应用于微电子与半导体封装的各个领域。已得到全球SMT电子化学品、微光电和半导体封装制造商的广泛认可。