深圳市鸿芯微组科技有限公司坐落于深圳，是专注亚微米级芯片微组装、先进封装领域的国家高新技术企业，2021 年正式注册，核心研发团队自 2016 年深耕精密封装装备赛道。

公司以高精密贴装、键合设备自主研发、生产与技术服务为核心，研发人员占比 85%，核心技术骨干均来自国内顶尖 985 院校，兼具扎实理论与量产工程落地经验。企业与北京大学、清华大学深圳国际研究生院等高校院所建立长期产学研协同机制，加速高端封装装备技术成果转化hongxinwz.com。

厂区配备千平高标准洁净车间与专业研发实验室，具备完整设备试制、测试与量产能力。现有 22 项自主知识产权专利，含 8 项发明专利，参与《半导体集成电路封装术语》国家标准起草，通过 ISO9001 质量体系认证，贴装精度可达 ±0.5μm，填补国内高精度实验室微组装设备国产化空白。

主营 HX 系列亚微米多功能贴片机、全自动键合系统、倒装贴片设备、晶圆级封装设备，广泛适配光通信、MEMS 传感、红外航天、高校科研、半导体先进封装等场景，可提供标准化设备与定制化微组装工艺解决方案。

公司坚持高端半导体装备自主可控，面向科研院所、光电子企业、军工单位提供稳定可靠的国产精密设备与全流程技术服务，致力打造国际一流微组装封装设备国产品牌。