盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2005 年落户上海，是国内半导体湿法设备龙头、国家级专精特新 “小巨人” 企业，科创板上市本土半导体设备厂商。公司聚焦半导体前道晶圆制造、先进封装赛道，自主研发生产单晶圆 / 槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管、涂胶显影、PECVD 设备等工艺装备，拥有全球原创 SAPS、TEBO 兆声波清洗核心专利技术。

产品广泛适配逻辑芯片、存储、功率半导体、扇出面板级封装 FOPLP、Chiplet、3D 堆叠等工艺，可提供晶圆级、面板级先进封装全套湿法工艺解决方案，客户覆盖中芯国际、华虹、长电科技、通富微电等国内头部晶圆厂与封测企业，同时布局海外市场，持续推进国产半导体设备平台化发展。