迪思科科技（中国）为日本 DISCO 全资子公司，是全球半导体晶圆减薄、切割、抛光精密设备头部供应商，主营研削机、划片机、激光切割设备及配套耗材，覆盖传统封测与先进封装、第三代半导体工艺，面向国内晶圆制造、封测企业提供设备与工艺解决方案，在全国多地布局服务网点。