2026年电子封装技术国际会议
English
中文版
主办方
承办方
联系我们
大会秘书
魏晓清(投稿咨询)
18392959178
icept@fsemi.tech
尹 雯
010-82995675
会议注册联系人
13121110782
support@fsemi.tech
王晓楠
010-64655241
会议赞助联系人
施玥如
13661508648
janey@fsemi.tech
周娟娟
13683163150
juanjuan.zhou@fsemi.tech
乔虹毓
13772049433
qiaohy@sastc.com.cn
上海贺利氏工业技术材料有限公司是德国贺利氏集团 1994 年在沪设立的全资子公司,专注贵金属化合物、溅射靶材、电子浆料、铂金相关制品生产,提供贵金属采购与回收服务;产品供给半导体、光伏、化工催化领域,向晶圆制造端供应贵金属原材料,与贺利氏常熟电子材料基地形成互补,后者主要生产封测所需键合丝、烧结材料、焊膏等封装耗材。
微信咨询
电话咨询
邮件咨询