康模数尔软件技术（上海）有限公司为瑞典 COMSOL 集团全资子公司，运营 COMSOL 多物理场仿真软件中国业务。主营 COMSOL Multiphysics 多物理场耦合仿真平台及各类行业模块，可开展传热、应力、电磁、等离子、半导体器件等耦合仿真；产品大量服务半导体芯片设计、晶圆制造、先进封装、新材料研发领域，提供软件销售、技术培训与仿真技术支持。