2026年电子封装技术国际会议
English
中文版
主办方
承办方
联系我们
大会秘书
魏晓清(投稿咨询)
18392959178
icept@fsemi.tech
尹 雯
010-82995675
会议注册联系人
13121110782
support@fsemi.tech
王晓楠
010-64655241
会议赞助联系人
施玥如
13661508648
janey@fsemi.tech
周娟娟
13683163150
juanjuan.zhou@fsemi.tech
乔虹毓
13772049433
qiaohy@sastc.com.cn
力森诺科材料 (上海) 有限公司是日本 Resonac 力森诺科集团在华全资销售子公司,前身蔼司蒂材料上海公司,主要承担集团半导体电子材料、高机能材料、汽车材料在中国区域的销售与进出口业务。依托集团产能,可供应半导体环氧塑封料、IC 载板基材、CMP 研磨材料、电子特种化学品等产品,服务晶圆厂、封测企业、IC 载板厂商与新能源产业链客户。
微信咨询
电话咨询
邮件咨询