北京日月威科技有限公司是国内深耕半导体先进封装精密装备领域的高新技术企业，2021 年在北京注册成立，团队具备 02 专项设备研发背景，依托高校科研力量开展技术转化，自主研发、生产亚微米级高精度贴片机、倒装键合设备与超声波扫描显微镜，产品面向科研机构与产业客户，满足微组装、共晶焊接、倒装封装等工艺需求，同时支持专用半导体设备定制开发。