2023年1月6日，光键在上海成立！由中国集成电路产业资深技术和管理专家、复旦大学知名教授等共同发起和运行，现有上海研发中心及无锡联合生产基地12000m2 。

我们可以提供Die to Wafer和Wafer to Wafer的键合解决方案和全新超表面光学元件制造方案（NCP）。

公司产品包括LAB激光辅助键合设备、LCB激光压力键合设备、晶圆级键合设备、全自动临时键合/解键合设备、Hybrid Bonding混合键合设备，板级封装设备及有机光学材料 。

公司产品将为先进封装产业提供最核心的技术支持。