芯慧联芯（江苏）科技有限公司前身为芯慧联芯（苏州）科技有限公司，2024 年 2 月成立，由苏州芯慧联半导体科技有限公司分拆晶圆键合业务设立，是国家级高新技术企业，专注半导体三维集成先进键合装备研发制造，自主研发 W2W、D2W 混合键合设备、熔融键合设备，配套量测、解键合相关设备，拥有全套自研工艺技术，设备面向晶圆制造、先进存储、先进封装场景，填补国内高端混合键合装备国产化空白，可为芯片厂商提供完整键合工艺解决方案。