2026年电子封装技术国际会议
English
中文版
主办方
承办方
联系我们
大会秘书
魏晓清(投稿咨询)
18392959178
icept@fsemi.tech
尹 雯
010-82995675
会议注册联系人
13121110782
support@fsemi.tech
王晓楠
010-64655241
会议赞助联系人
施玥如
13661508648
janey@fsemi.tech
周娟娟
13683163150
juanjuan.zhou@fsemi.tech
乔虹毓
13772049433
qiaohy@sastc.com.cn
成都奕成科技股份有限公司是一家集成电路领域板级高密系统封测服务的卓越提供商。
公司成立于2017年,主要从事板级高密系统封测业务,技术平台可对应2D FO、2.xD FO、FOPoP、FCCSP/FCBGA等先进系统集成封装,产品广泛应用于人工智能、高性能运算、移动终端、汽车电子等领域。奕成科技致力于推动板级系统封测技术创新,协同产业链发展,为全球客户提供一站式系统封测解决方案。
微信咨询
电话咨询
邮件咨询