苏州迈为科技股份有限公司（迈为股份）2010 年创立、2018 年上市，全球光伏 HJT 电池与丝网印刷设备龙头企业，依托激光、真空精密制造技术，延伸布局新型显示与半导体先进封装装备，自研晶圆磨划、激光开槽、晶圆混合键合等系列设备，面向封测厂商提供先进封装成套工艺方案，是国内跨界切入半导体装备领域代表性企业。