苏州钧华半导体技术有限公司 2025 年设立于昆山，依托艾森股份产业资源，专注半导体先进封装与晶圆湿法工艺装备研发制造，主营晶圆电镀、化学镀、单片清洗腐蚀设备，适配 TSV、RDL、微凸块等工艺，服务封测、功率器件、IC 载板产业链客户。