武创芯研科技（武汉）有限公司 2023 年 6 月在武汉东湖高新区成立，是武汉产业创新发展研究院芯片制造协同设计研究所实体运营企业，国家高新技术企业；公司依托刘胜院士专家团队，深耕芯片先进封装与可靠性领域三十余年，聚焦半导体封装 “卡脖子” 难题，主营自主可控封装可靠性 CAE 工业软件开发、芯片集成工艺仿真建模、封装材料测试表征服务，搭建材料数据库、多尺度耦合仿真、材料综合测试三大公共平台，面向先进封装、功率半导体、高可靠芯片企业与科研院所提供材料选型、工艺优化、可靠性评估一体化技术解决方案，助力实现芯片设计与制造工艺协同，推动封装仿真工业软件国产化。