中国电子科技集团公司第二研究所（中电科二所）1962 年设立于太原，央企背景国家级科研院所，主营先进封装键合设备、晶圆清洗装备、碳化硅生长加工设备、微组装成套装备与陶瓷封装基板，覆盖第三代半导体、先进封测、军工微组装赛道，提供设备与配套工艺解决方案。