2026年电子封装技术国际会议
English
中文版
主办方
承办方
联系我们
大会秘书
魏晓清(投稿咨询)
18392959178
icept@fsemi.tech
尹 雯
010-82995675
会议注册联系人
13121110782
support@fsemi.tech
王晓楠
010-64655241
会议赞助联系人
施玥如
13661508648
janey@fsemi.tech
周娟娟
13683163150
juanjuan.zhou@fsemi.tech
乔虹毓
13772049433
qiaohy@sastc.com.cn
自1987年奥特斯成立以来,我们已逐步发展成为一家高端印制电路板和半导体封装载板的领先供应商。现代生活中处处有我们技术的身影 – 从移动电话和计算机到汽车、工业机器人、医疗设备、飞机和卫星等。我们的半导体封装载板为高性能计算、数据中心和人工智能应用提供了强大的微电子解决方案,这对 21 世纪的技术至关重要。我们醉心于技术进步。推动技术进步并促成新的发展成果是我们的使命。
微信咨询
电话咨询
邮件咨询