Pacrim Technology（美国 Pacrim 技术公司）是海外先进封装技术方案企业，专注 TGV 玻璃通孔、玻璃基板异构集成技术研究，提供面向 AI 芯片的玻璃载板先进封装工艺解决方案，积极对接国内产业链，推动玻璃中介层在 2.5D/3D 封装领域产业化应用。