2027年电子封装技术国际会议
English
中文版
主办方
承办方
联系我们
大会秘书
魏晓清（投稿咨询）
18392959178
icept@fsemi.tech
尹 雯
010-82995675
会议注册联系人
13121110782
support@fsemi.tech
王晓楠
010-64655241
会议赞助联系人
施玥如
13661508648
janey@fsemi.tech
周娟娟
13683163150
juanjuan.zhou@fsemi.tech
乔虹毓
13772049433
qiaohy@sastc.com.cn
浏览次数：
微信咨询
电话咨询
邮件咨询